回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 WDC推出BiCS5 3D NAND技術,持續保持領先優勢
APEX 本新聞稿發佈於2020/02/24,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Western Digital今日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,持續提供業界最先進的快閃記憶體技術,維持其領導地位。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性,滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 


Western Digital今日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,持續提供業界最先進的快閃記憶體技術,維持其領導地位。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性,滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求。

Western Digital已開始生產512Gb的BiCS5 TLC,並預計在2020年下半年就能開始商業化量產,供應採用新技術的消費性產品。未來,BiCS5 TLC與BiCS5 QLC將提供包括1.33Tb等多樣的儲存容量選擇。

Western Digital記憶體技術與製造部門資深副總裁Steve Paak博士表示:「隨著下一個十年的到來,如何增加3D NAND容量以滿足龐大且快速增長的資料量需求是重要關鍵。藉由成功開發BiCS5,Western Digital展現了領先業界的快閃記憶體技術,及強大的計畫執行力。我們利用更先進的多層儲存通孔(multi-tier memory hole)技術來增加橫向儲存密度,同時透過增加儲存層讓3D NAND技術的容量與效能顯著提升,以滿足客戶對穩定性與低成本的期望。」

採用多種新技術與創新製造工藝的BiCS5是Western Digital目前密度最高、最先進的3D NAND技術。第二代多層儲存通孔技術、優化的工程設計流程及其他先進的3D NAND儲存單元技術大幅提升了晶圓的橫向儲存單元陣列密度。此外,BiCS5擁有112層垂直堆疊的儲存容量,使每晶圓的儲存容量比96層的BiCS4高出40% *,可達到最佳成本。新架構設計也為BiCS5挹注更高效能,使其I/O效能較BiCS4提高50%。**

BiCS5是由Western Digital與技術製造合作夥伴Kioxia共同開發,將於日本三重縣四日市及岩手縣北上市的合資晶圓廠製造。

BiCS5是以Western Digital完整的3D NAND技術為基礎而開發的技術;這些技術已廣泛應用於以資料為中心的個人電子裝置、智慧型手機、物連網裝置與資料中心。

持續關注Western Digital:
Twitter, LinkedIn, Blog, Facebook, YouTube

- 新聞稿有效日期,至2020/02/25為止


聯絡人 :Ruby
聯絡電話:02-7718-7777
電子郵件:ruby@apexpr.com.tw

上一篇:知臨集團開始商業化山藥生物活性營養片劑並在香港簽署銷售分銷協議
下一篇:賽伯樂國際擬收購杭州旭航

 
搜尋本站


最新科技評論

共享經濟:以人民的名義爭奪流量入口 - 2017/06/18

影音網站的未來(三) PGC孵化IP,直播更接近長尾 - 2016/10/16

影音網站的未來(二)短影音適合往社交和工具發展 - 2016/10/09

影音網站的未來(一)長尾效應與頭部效應無法兼顧 - 2016/10/02

大部分O2O 模式違反網際網路經濟特性 - 2015/02/08

融資是怎麼回事(下)什麼人能拿到投資 - 2015/01/04

融資是怎麼回事(中)讀懂投資人的唇語 - 2014/12/21

融資是怎麼回事(上)融資是迭代的過程 - 2014/12/14

奢品服務業O2O 興起,網際網路創業者的新機會 - 2014/07/20

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!