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產業動態 格羅方德與環球晶圓簽署MOU 未來將長期供應12吋SOI晶圓
知路公關 本新聞稿發佈於2020/02/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

領先全球的半導體晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®)於24日宣布已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協議雙方在開發12吋晶圓上的長期供應。

 
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【2020年2月26日,台北訊】領先全球的半導體晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES®)於24日宣布已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協議雙方在開發12吋晶圓上的長期供應。

環球晶圓是8吋SOI的全球領先製造商之一,亦生產12吋晶圓,是格羅方德8吋SOI晶圓長期配合的供應商,雙方保持良好的長期合作關係。基於雙方未來發展與穩定供應需求,環球晶與格羅方德擴大合作 12 吋 SOI 晶圓,並簽訂長期供應協議。

格羅方德計劃利用本次簽訂的12吋晶圓供應協議,來滿足業界對於RF晶圓技術持續增長的需求。這些技術經過優化,為目前和下一代行動裝置和5G應用,提供低功耗、高效能和易於整合的解決方案。

格羅方德行動與無線基礎設施部門資深副總Bami Bastani表示:「行動裝置、無線和5G為格羅方德帶來了龐大的商機,目前市場上超過85%的智慧型手機,都採用了本公司的RF技術。格羅方德很高興能與環球晶圓合作,期盼能共同開發出額外的12吋SOI晶圓供應鏈,從而整合到格羅方德的製程中,進一步滿足格羅方德對於RF SOI技術解決方案不斷增長的需求。」

格羅方德資深副總兼採購部門主管Tom Weber表示:「鑒於我們的市場定位,需要建立多樣化的12吋SOI晶圓供應鏈,同時符合格羅方德與客戶之間的最大利益。環球晶圓則是達成這一目標的最佳夥伴。」

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示:「很高興能藉市場中下一代RF應用的發展契機來擴大雙方長期合作的夥伴關係。雙方的合作最終肯定能創造更遠大的成功。」

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關於環球晶圓
環球晶圓總部位於台灣新竹,為全球三大矽晶圓製造廠商之一。成立於1981年,前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處,並在2011年更名為環球晶圓圓股份有限公司。環球晶圓專精矽晶圓製造,產品應用多元,包括電源管理、汽車、loT、記憶體、感應器和微機電系統。環球晶圓在台灣、日本、美國、韓國、義大利、丹麥、馬來西亞和中國等國家皆有設廠運營,並在台北證券交易所上市。有關環球晶圓的更多資訊,請訪問http://www.sas-globalwafers.com。

關於格羅方德
格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請訪問 https://www.globalfoundries.com/cn。

- 新聞稿有效日期,至2020/03/26為止


聯絡人 :許景婷
聯絡電話:02-2777-5786
電子郵件:ahsu@bmags.com

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