Microchip在現有多樣的物聯網（IoT）解決方案陣容中現又增添6個新成員。其更容易獲取的核心、連線性、安全性、開發環境和除錯功能將有助於降低專案成本和開發複雜性:

 PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發板：兩款全新的PIC和AVR微控制器開發板並搭配一個與AWS（Amazon Web Services）合作開發的專用快速原型工具，協助設計者輕鬆將IoT感測節點透過Wi-Fi連接到AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）雲端服務。
 AWS IoT Greengrass閘道解決方案：基於最新的無線系統模組（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1整合了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模組，模組完全由MCP16502高效能電源管理IC（PMIC）供電。
 SAM-IoT WG：連結Google雲端物聯網核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的Microchip 32位元SAM-D21 ARM®Cortex®M0+系列微控制器。
 基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺：整合了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務與Microchip的MPLAB®X開發工具生態系統。
 PIC-BLE和AVR-BLE開發板：兩款全新的PIC和AVR 微控制器開發板，用於感測器節點裝置，可透過具有藍牙低功耗（BLE）特性的閘道連接到雲端以及工業、消費和安全應用的行動設備。
 LTE-M/NB-IoT 開發套件：採用Sequans公司Monarch晶片模組，利用最新低功耗5G蜂巢技術，實現物聯網節點覆蓋。

Microchip 8位元微控制器事業部助理行銷副總裁Greg Robinson表示：「在現有豐富的工具和解決方案基礎上，Microchip公司正在幫助整個嵌入式控制設備和架構行業快速、輕鬆地開發安全的物聯網應用。 我們與Sequans達成最新合作夥伴關係，利用其5G技術。同時，我們與微軟Azure的合作，加強了我們開發創新解決方案的能力。」

微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示：「我們很高興Microchip將基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺列入其物聯網解決方案陣容。借助Azure物聯網服務和Microchip的MPLAB X開發工具生態系統，客戶可以輕鬆構建安全的物聯網設備和解決方案，無縫連接到Microsoft Azure雲端平臺。」

每個解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上，著眼於智慧工業、醫療、消費、農業和零售應用的方便使用和快速開發。豐富多樣的連接技術，加上微控制器和微處理器的廣泛性能和周邊功能，使得這些解決方案適用於多樣化市場。

開發工具
Microchip新推出的物聯網解決方案，建立在公司旗下以MPLAB X整合式開發環境（IDE）為中心的龐大開發工具生態系統之上。MPLAB X Code Configurator（MCC）等程式產生器可為最小的PIC和AVR微控制器快速地自動創建和客製化應用程式；Harmony軟體庫則支援所有32位元微控制器和微處理器解決方案。

PKOB Nano提供板上內建的線上燒錄及除錯功能，僅需一條USB線即可實現供電、除錯和通訊。更強大的解決方案由通用型燒錄器和除錯器提供支援，如MPLAB PICkit™4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發行版本，透過將Microchip修補程式注入Linux核心，客戶可以得到開源社區的全面支援，有利於開發高品質的解決方案。

供貨與定價
Microchip新推出的系列小型感測器節點開發套件、物聯網工具和解決方案每套售價為29美元起。訂購零件編號包括:
 PIC-IoT WA開發板，用於Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）: EV54Y39A
 AVR-IoT WA開發板，用於Wi-Fi連接AWS IoT Core（AWS物聯網核心平臺）: EV15R70A
 基於SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM，支援AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1
 SAM-IoT WG：將於2020年第二季上市
 Azure IoT SAM 微控制器（MCU）：將於2020年第二季上市
 PIC-BLE開發板，用於藍牙低功耗（BLE）連接：DT100112
 AVR-BLE開發板，用於藍牙低功耗（BLE）連接：DT100111
 LTE-M/NB-IoT開發套件：將於2020年第三季上市

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- 新聞稿有效日期，至2020/04/11為止

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