可組態多媒體子系統暨CPU/DSP核心全球領導廠商ARC International宣佈已和英特爾(Intel) 新簽署一項為期多年的授權協定。這項合約是於今年下半年定案，合約內容涵蓋多種ARC®產品。ARC可組態方案為Intel的SoC設計工程師提供了包括降低功耗及藉由增加客製化指令延伸來提升晶片組效能等關鍵效益。此外，ARC也為Intel位於北美地區的多處開發中心提供完備的支援與訓練。
全球知名市調公司In-Stat首席分析師暨促成技術(enabling technologies)研究總監Jim McGregor表示：「Intel以先進的半導體和平台方案開發技術引領趨勢而在業界享有盛名。這次Intel結合了以ARC處理器為基礎的無線寬頻方案和低功率X86處理器，讓我們看出Intel希望透過異質多核心平台實現彈性和功率效益的企圖心。」
McGregor並指出：「Intel在Wi-Fi和WiMAX行動應用上所成就的先進技術讓它穩居無線寬頻通訊的領導地位。In-Stat也預測由於這項技術的快速普及，個人和專業應用的行動裝置出貨量可望在2010年達到4億8,000萬台，這些裝置包括行動PC、行動Internet裝置、UMPC (ultra mobile PC)、可攜式媒體播放機(PMP)、數位手機及其他消費性電子裝置等。」
ARC International總裁暨執行長Carl Schlachte表示：「與Intel所簽訂的授權合約對ARC而言絕對是意義非凡。我們很榮幸獲得Intel採納ARC可組態產品。」
關於ARC專利可組態技術
ARC專利可組態處理器技術，協助SoC設計工程師為終端應用開發最佳化矽晶方案。ARC的可組態子系統或處理器產品讓設計工程師可以自由選擇搭配必要的功能，並針對特定應用建立最佳化的速度、面積和功率，達到更低功耗且更小尺寸的SoC設計，以節省製造成本。再者，設計業者可以為ARC子系統與核心增加客製化的指令，藉由定義加速關鍵程式碼執行的客製化延伸以大幅提升應用效率。
關於ARC International plc
ARC International是可組態子系統暨CPU/DSP處理器的全球領導廠商，其產品獲全球半導體公司廣泛採用，以開發具備策略競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計。ARC的專利可組態產品優勢包括小尺寸、低功耗、低製造成本，更重要的是，能夠比「固定組態」核心方案創造更高的產品差異性。
ARC International事業遍佈全球，在美國加州和英國St. Albans設有企業總部和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易，代號ARK。詳細資訊請參觀www.ARC.com。
- 新聞稿有效日期，至2007/10/12 為止
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