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英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出新的WiRa™(Wireless Ranging, 無線測距)軟體開發套件（SDK），為其BLE SoC的DA1469x系列增加了高度準確和可靠的距離測量功能。 隨著COVID-19新冠病毒的出現，對更精確，可靠的距離測量和追蹤技術的需求變得尤為重要。 隨著全球企業計劃進行有限度的復工，他們正在尋找解決方案，以確保員工之間的安全距離和更好的接觸追蹤功能，以確保安全的工作環境和員工的信心。 當前市場上用於距離測量和定位的藍牙低功耗產品基本是針對所接收到的無線電訊號的強度或功率進行測量，即接收訊號強度指示器（RSSI）測量。 但是，由於無線電路徑中物體的敏感度會阻擋或反射無線電訊號，因此這些接收到的功率測量先天會存在瑕疵。 Dialog的新型無線測距SDK能補足RSSI不足之處，它利用一個專有類似於雷達的方式，大幅提高了BLE連接設備之間的距離測量精確度。 透過將BLE數據封包與恆定音調頻率交織在一起，DA1469x晶片內建2.4 GHz無線電產生了相位測距所需的訊號。 高解析度的無線電波晶片上採樣提供了高品質的IQ樣本，這些樣本建構了確定距離的輸入值，資料處理演算法會過濾資料中的噪音，干擾和反射，以產生最短的空中訊號路徑長度，以作為精確的距離輸出值。
Dialog提供的BLE相容堆疊和軟體無需硬體修正或外部主機處理器，因此確保了藍牙通訊與距離測量程序的彼此共存。 Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示：「Dialog的藍牙低功耗晶片已經使用在多種產品中，以幫助減緩COVID-19新冠病毒的傳播。 透過為DA1469x SoC添加獨特的精確距離測量功能，我們期望在未來幾個月內，全球將出現許多追蹤類型應用和產品。我希望這可以有效地減緩或阻止病毒傳播。」 若需更多資訊、文件或下載SDK，請造訪：https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low-energy/products/smartbond-wireless-ranging-SDK 。
- 新聞稿有效日期，至2020/06/18為止
聯絡人 ：周允中
聯絡電話：02-23661899
電子郵件：thomas_chou@accesspr.com.tw
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