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產業動態 新思科技協助新一代安謀(Arm)行動IP先期用戶投片成功
頤德國際 本新聞稿發佈於2020/06/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

• 採用安謀(Arm) Cortex-A78 CPU 和 Mali-G78 GPU 的先期用戶,以及採用Cortex-X1 CPU的Cortex-X客製化設計方案之合作夥伴,也同時採用新思科技融合設計平台(Fusion Design Platform)解決方案,而成功實現智慧型手機、筆記型電腦和其他行動裝置SoC的投片。

 
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• 針對以安謀 IP為基礎的設計,新思科技驗證連續平台(Verification Continuum Platform)可加速其軟體開發、驗證收斂(verification closure)和上市時程。
• DesignWare 介面IP內容包括用於USB、DDR/LPDDR、PCI Express、MIPI、HDMI、藍牙和行動儲存的控制器和 PHY,能加速開發以Arm架構為基礎的SoC。
• 用於上述最新處理器的QuickStart實作套件(QuickStart Implementation Kit,QIK)已上市。


(台北訊) 新思科技(Synopsys)近日宣佈其與安謀國際(Arm)的合作,已協助安謀最新行動處理器IP (包含Arm® Cortex®-A78 和 Cortex-X1 CPU 以及Mali™-G78 GPU)的先期用戶,成功實現優化系統單晶片(SoC)的投片(tapeout)。以安謀最新處理器為基礎的智慧型手機、筆記型電腦、其他行動裝置、5G、擴增實境和機器學習產品的晶片設計使用了包含 新思科技融合設計平台 (Synopsys Fusion Design Platform™ )、驗證連續平台(Verification Continuum™ Platform)和 DesignWare介面 IP等一系列新思科技解決方案。新思科技推出的QuickStart實作套件 (QIKs) ,可協助設計人員加快上市時程 (TTM), 並實現最佳的功耗、效能和面積 (PPA) 目標。

安謀國際客戶業務部副總裁暨總經理Paul Williamson表示:「安謀國際與新思科技近三十年的合作關係,讓雙方客戶能在以Arm架構為基礎的裝置設計中,快速實現功耗和面積效益。我們新一代的行動解決方案是以 Cortex-A77 和 Mali-G77 的成功為基礎,並與新思科技的設計平台和 IP 解決方案相結合,藉此讓合作夥伴有信心開發出因應數位時代的Arm架構行動裝置。」

雙方的合作已協助先期用戶成功實現投片,而利用此合作基礎所開發出來的QIKs,提供了實作腳本(implementation scripts)和參考指南,並利用新思科技Fusion Compiler™技術,提供強化的PPA 和更快速的周轉時間(turnaround)。為了幫助設計人員快速實現目標,新思科技所提供的設計服務是以加固(hardening) Arm處理器的豐富經驗為基礎,其範圍涵蓋QuickStart實作到統包(turnkey)處理器核心加固(core hardening)。

新思科技融和設計平台(Fusion Design Platform)用以實現最新行動處理器核心的優化實作,該平台結合了許多領導業界的新思產品,其中包括:
• Fusion Compiler設計、Design Compiler® NXT合成(synthesis)與IC Compiler™ II 佈局繞線系統,可達到更有效率的低功耗設計實作。
• 利用以PBA為基礎、具有功耗恢復(power recovery)與窮盡性(exhaustive )PBA的PrimeTime® ECO以及StarRC™同步多角萃取(simultaneous multi-corner extraction) 達成簽核收斂(signoff closure)。
• 利用Fusion Compiler和IC Compiler II佈局繞線中的RedHawk™分析融合(Analysis Fusion)簽核導向流程,加速先期設計優化以實現電源完整性(power integrity)與可靠性(reliability)。

安謀最新行動平台的先期用戶廣泛使用新思科技的驗證連續(Synopsys Verification Continuum)解決方案,包括:
• 運用安謀快速模型(Fast Model)的新思科技Virtualizer™開發套件(Virtualizer™ Development Kit,VDK),可用於Cortex-A78與Cortex-X1 CPU,藉此能隨時隨地進行更快速和可擴充的軟體開發和測試。
• 具備細粒平行度(fine-grained parallelism)技術的VCS® 模擬,適用於Cortex-A處理器。
• 為最新的Arm AMBA®互連(interconnect)提供新思領導業界的驗證IP和測試套件。
• 新思科技的ZeBu®伺服器,用於系統驗證和基準分析(benchmarking)。
• 新思HAPS®硬體,用於以 FPGA為基礎、具備高效能及可擴展性並通過最新Arm處理器核心驗證的原型建造(prototyping)。

新思科技高品質的DesignWare介面IP能加快以Arm架構為基礎的行動SoC的開發。針對行動市場的DesignWare IP解決方案,其內容包含用於USB、DDR/LPDDR、PCI Express®、MIPI、HDMI、藍芽以及行動儲存介面的控制器與PHY,目前已用於數十億個晶片中。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示:「為了確保採用新一代 Arm 處理器的共同客戶獲得成功,新思科技與安謀國際在開發過程的初期即已密切合作,以實現新思科技融合設計與驗證連續平台以及 DesignWare 介面 IP的最佳化。透過這樣持續的合作,雙方客戶得以利用新思科技解決方案套件的最新功能,為安謀新型的 Cortex-A78 和 Cortex-X1 處理器以及 Mali-G78 GPU 實現最佳的 PPA 和 TTM 目標。」

上市時程
針對關鍵Arm處理器的QIK可透過以下網址取得: https://www.synopsys.com/arm-opto,更多關於利用新思解決方案設計Arm架構產品的資訊,可參考https://synopsys.com/Arm
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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:http://www.synopsys.com。

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新聞聯繫:

台灣新思科技
何茂宗 電話: (02) 23453020分機55826
吳俊瑩 電話: (03) 5794567 分機 30515

- 新聞稿有效日期,至2020/07/12為止


聯絡人 :黃芷筠
聯絡電話:2704-3024 #121
電子郵件:Sandra.Huang@veda.com.tw

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