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產業動態 Dialog 和TDK提供世界上最小的負載端DC-DC轉換器解決方案
采杰公關 本新聞稿發佈於2020/07/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

英商戴樂格半導體今天宣布與全球領先的智慧社會電子解決方案領導者TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

 
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英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商,
今天宣布與全球領先的智慧社會電子解決方案領導者TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL™電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。 Dialog的可擴展,靈活的GreenPAK技術與TDK的小型,高密度電源模組解決方案相結合,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制,IoT和5G應用提供最佳電源方案。

Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。 µPOL解決方案利用了先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如,TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。

隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示:「我們的可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度,進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本」。

Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示:「透過與TDK的合作,我們將GreenPAK技術的靈活性,可程式性和可擴展性與TDK業界最高功率密度解決方案,整合成單一晶片,形成一個完整且可靠的系統,且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。」

SLG47105樣品目前已開始供應,並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用,包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 有關SLG47105的更多訊息,請參考:www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105

- 新聞稿有效日期,至2020/08/20為止


聯絡人 :周允中
聯絡電話:02-23661899
電子郵件:thomas_chou@accesspr.com.tw

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