英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商，傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件，這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。 Dialog的可擴展，靈活的GreenPAK技術與TDK的小型，高密度電源模組解決方案相結合，減少了所需零組件的數量，並能做到更精巧、可靠、強固，為先進工業嵌入式控制，IoT和5G應用提供最佳電源方案。
Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週，不僅支援大量生產，並加快了複雜系統板的開發速度。 µPOL解決方案利用了先進封裝技術，例如半導體嵌入式基板（SESUB），以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比，TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如，TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率，其電流密度是最接近競爭對手的4倍。
隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示：「我們的可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度，進而為我們的客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本」。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示：「透過與TDK的合作，我們將GreenPAK技術的靈活性，可程式性和可擴展性與TDK業界最高功率密度解決方案，整合成單一晶片，形成一個完整且可靠的系統，且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。」
SLG47105樣品目前已開始供應，並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用，包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 有關SLG47105的更多訊息，請參考：www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105
- 新聞稿有效日期，至2020/08/20 為止
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