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產業動態 Ansys多物理場解決方案通過台積電高速下一代3D-IC封裝技術認證
盛思公關 本新聞稿發佈於2020/08/31,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台積電運用Ansys多物理平台,分析其CoWoS®和InFO (整合型扇出)技術之耗電、熱與訊號完整性

 
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• Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate)和整合型扇出(Integrated Fan-Out;InFO)2.5D以及3D先進封裝技術認證。
• Ansys全面的耗電、熱和訊號完整性分析引擎套件可模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。

2020年8月31日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS)先進半導體設計解決方案通過台積電 (TSMC)高速CoWoS®-S (CoWoS® with silicon interposer)和InFO-R (InFO with RDL interconnect)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。
台積電針對下一代CoWoS®-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™的Ansys® RedHawk™和Ansys® RaptorH™系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移 (EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示:「我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS®以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。」
Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「客戶為了滿足Wi-Fi系統、5G行動裝置和高速無線組件的嚴格可靠度要求,需要全面的多物理場解決方案,以解決跨越整套晶片、封裝和系統的耗電、可靠度和熱問題。我們與台積電合作,運用頂尖的多物理場模擬平台,幫助客戶克服這些挑戰,實現首次設計就成功,並加速產品上市時程。」
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關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

- 新聞稿有效日期,至2020/10/01為止


聯絡人 :Lynn
聯絡電話:02-5413-9699
電子郵件:tech1@shangs.com.tw

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