所有XGS器件都採用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率，而先進的像素設計確保低噪聲性能和影像質量，這對於具挑戰性的物聯網(IoT)應用如機器視覺和智慧交通系統(ITS)至關重要。 全局快門可確保拍攝移運動物體時不會有移動性假象。 為了簡化和加快上市時間，XGS器件提供一個通用架構，使一個相機設計可以輕易地開發多種分辨率。

XGS系列的易用性和影像品質得到了證明，多家領先的製造商已成功地將該技術集成到他們的設計中。數字成像技術的全球領袖之一Teledyne Imaging最近宣佈推出的新型GenieTM Nano-5G M/C8100區域掃描相機，是採用XGS 45000設計的。

Teledyne Imaging高級產品經理Manny Romero說：「安森美半導體的這新型XGS感測器技術的性能、更高的分辨率和品質是Teledyne Imaging迅速行動起來，把它集成到Genie Nano-5G系列區域掃描相機中的主要原因。我們的新相機將採用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000感測器，用於需要高速數據捕獲和傳輸的工業成像應用。」

JAI A/S是智慧交通系統(ITS)中用於交通成像/車輛識別的相機方案的領先供應商之一，已將XGS 45000整合到其新的4500萬像素工業相機中。 SP-45000M-CXP4提供4470萬像素黑白分辨率，每秒52幀，領先市場，並支持全8K分辨率，每秒超過60幀。

JAI策略及數位創新副總裁Usman M. Syed說：「XGS 45000為我們提供獨一無二的組合，即以60 fps運行的真正8K分辨率、12位元的出色影像質量以及全局快門影像捕獲能力，所有這些都集成在單個感測器中。」

全球領先的工業和零售應用、醫療設備和交通系統數位相機製造商巴斯勒(Basler)最近也宣佈，他們將把XGS感測器整合到他們基於最新CoaXPress 2.0機器視覺標準的boost平台中。

Basler產品行銷經理Thomas Karow說：「我們認為XGS感測器是將我們的boost CXP-12相機系列擴展到更高分辨率的絕佳方法。它們完全適合我們相機的出色性價比定位，特別適合於新設計以及現有高分辨率視覺系統中從CCD到CMOS的過度。」
安森美半導體提供廣泛的開發工具支持設計過程。 演示套件包括含DevSuite軟體的硬體平台，可讓對所有暫存器設置進行全面的感測器評估。 X-Celerator平台包括公用FPGA代碼，並提供與Xilinx和Altera等標準FPGA開發環境的直接介面。 X-Cube平台支持達1600萬像素的XGS器件，是個完整的29 x 29 mm2參考設計，提供經由Lattice FPGA從HiSPi到MIPI的轉換，以及使用DevSuite軟體進行的影像捕獲、處理和分析。

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更多資源及文檔：
物聯網(IoT)方案
影像感測器
成像性能具有增強的相機設計靈活性：X-Class影像感測器平台(影片)
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安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力於推動高效能電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商，提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、連線、離散元件、系統單晶片(SoC)及客製化元件。安森美半導體的產品幫助工程師解決在汽車、通訊、運算、消費性電子、工業、醫療、航空及國防應用的獨特設計挑戰。安森美半導體擁有敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案，及一套嚴謹的審查標準和道德規範計劃，在北美、歐洲和亞太地區的關鍵市場的營運網路更包括製造廠、銷售辦公室和設計中心。欲瞭解更多資訊請參閱：http://www.onsemi.com。
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