MCP1725/182X LDO的輸出電壓可低至0.8V，特別適合應用於不斷要求更低電壓的現場可程式化閘陣列 (FPGA)、客製化積體電路 (ASIC) 及邏輯核心產品。這些LDO採用耐熱封裝，典型低壓差電壓介於210~250mV之間，能在全電流狀況下支援範圍寬廣的輸入/輸出電壓，因此，能適用各種不同應用。此外，它們亦能配合陶瓷電容器穩定輸出，靜態耗電流低至120~140微安培，有助實現更小巧、更具效率的設計。

Microchip類比及介面產品部門副總裁Bryan Liddiard表示：「MCP1725/182X LDO迎合更先進FPGA及核心邏輯與日俱增的低電壓需求，並以符合電源效益和節省空間的封裝，提供極富競爭優勢的電流和功能組裝。」

Microchip類比及介面產品部門產品行銷工程師Mikhail Voronoiuk補充：「Microchip一應俱全的LDO系列，全面滿足了現今線性直流/直流電壓轉換應用的嚴格要求。我們的高性能LDO系列如虎添翼，實在令人振奮。」

元件特殊功能

MCP1825S 和 MCP1826S 屬於基本型LDO，分別採用三接腳500 mA和1 A規格；MCP1825和MCP1826添加了Shutdown 及電源正常輸出功能；MCP1725屬於全功能500 mA LDO，兼備電源正常輸出延遲及有助提升負載調節效能的感測接腳。新元件使Microchip現有的高電流LDO系列更充實，包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全線產品適用於受熱量和空間限制、又需要高電流或低操作電壓的消費和工業性電子設備，如電腦繪圖處理器、可攜式錄影機、纜線機上盒及開關式電源後置穩壓器等。

供貨時程

MCP1725/182X LDO現於分別於 http://sample.microchip.com 及 www.microchipdirect.com 供應樣本及接受批量訂貨。封裝細節如下：

MCP1725
• 八接腳2 x 3毫米DFN封裝
• 八接腳SOIC封裝
MCP1825
• 五接腳SOT223封裝
• 五接腳DDPAK及TO220封裝
MCP1825S
• 三接腳SOT223封裝
• 三接腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826
• 五接腳SOT223封裝
• 五接腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826S
• 三接腳SOT223封裝
• 三接腳DDPAK及TO220封裝

有關MCP1725/182X LDO的詳情，可瀏覽以下網頁：
• www.microchip.com/MCP1725
• www.microchip.com/MCP1825
• www.microchip.com/MCP1825S
• www.microchip.com/MCP1826
• www.microchip.com/MCP1826S

有關各款新產品的進一步資料，可聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽以下網頁： www.microchip.com/LDO。

Microchip客戶支援

Microchip致力為客戶提供支援服務，協助設計工程師提升產品開發的速度和效率。客戶可從www.microchip.com享用四大類主要服務：「支援」區確保客戶問題可獲得快速的回覆；「樣品」區為所有Microchip器件提供免費測試樣品；microchipDIRECT提供二十四小時的報價、訂單及庫存服務，讓客戶可更方便快捷地採購所有Microchip器件及開發工具；「培訓」區則可透過網上講座、區域性的產品發表會、各種研討課程及每年在全球舉行的MASTERs活動等途徑來滿足客戶對教育訓練的需求。

Microchip Technology簡介

Microchip Technology Inc. (NASDAQ：MCHP) 是全球領先的微控制器及類比半導體供應商，為全球數以千計的消費型產品提供低風險的產品研發技術，並降低系統總成本和縮短產品的上市時間。Microchip總部位於美國亞里桑那州Chandler市，提供客戶專業的技術支援、可靠的產品和卓越的服務品質。相關公司資訊可參考 www.microchip.com。

- 新聞稿有效日期，至2007/11/11為止

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