隨著更新的積體電路 (IC) 技術使用的幾何尺寸越來越小和工作電壓越來越低，不斷更新換代的可攜產品對 ESD 電壓損傷也越趨敏感。與此同時，可攜電子系統也要求電容更低，以維持其高速數據線路應用的信號完整性。基於矽瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體的傳統片外保護解決方案提供低鉗位電壓和快反應時間，但它們的大電容限制了其在高速應用中的使用。聚合物和陶瓷壓敏電阻等競爭性片外保護技術提供低電容，但它們的高 ESD 鉗位電壓限制了其保護極敏感 IC 免受 ESD 損傷的能力。

安森美半導體亞太區標準產品部市場行銷副總裁麥滿權說：“可攜設備設計人員的挑戰是尋找既結合低電容和低 ESD 鉗位電壓特性、封裝又小到能夠適合當今尺寸日益縮小的可攜電子應用的片外 ESD 保護解決方案。安森美半導體推出適合高速數據線路應用的 ESD9L 系列 ESD 保護二極體，為設計師解決了挑戰。”

突破性的 ESD 技術

為了克服傳統矽 TVS 二極體的局限，安森美半導體使用突破性的工藝技術，將超低電容 PIN 二極體和大功率 TVS 二極體結合在單個裸晶上，能夠用作高性能片外 ESD 保護解決方案。這新的集成型 ESD 保護技術平臺既保留了傳統矽 TVS 二極體技術的卓越鉗位和低漏電性能，又將電容從 50 pF 大幅降低至 0.5 pF 。 0.5 pF 的總電容使 ESD9L 適用於 USB2.0 高速 (480 Mbps) 和高清多媒體介面 (HDMI)(1.65 Gbps) 等高速應用。根據 IEC61000-4-2 的標準， ESD9L 將輸入的 15 千伏 (kV) ESD 波形在數以毫微 (ns) 內迅速鉗位至不到 7 伏 (V) 。這鉗位電壓性能領先業界，為最敏感的 IC 確保提供保護。

安森美半導體的集成型 ESD 保護平臺使用專有的設計技術，在提高鉗位性能的同時，維持了極小的裸晶尺寸，使其能夠適合尺寸僅為 1.0 mm × 0.6 mm × 0.4 mm 的 SOD-923 封裝。這超小單線 ESD 保護封裝為設計人員提供極大的尺寸靈活性。超小型封裝加上領先的超低電容和極低鉗位電壓，使 ESD9L 成為手機、 MP3 播放器、 PDA 和數碼相機等空間受限型產品的高速應用首選解決方案。

安森美半導體麥滿權說：“安森美半導體致力解決我們客戶面對日益複雜的 ESD 保護問題。新的 ESD9L 器件是採用我們專有技術開發的首款產品 , 我們將推出整系列的產品線解決方案。後續推出的電路保護解決方案，將針對當今數位消費產品設計人員面臨的不同挑戰。”

新的 ESD9L5.0ST5G 採用 SOD-923 封裝，每 10,000 片的批量單價為 0.15 美元。

更多技術信息請訪問 http://www.onsemi.com 或聯繫麥滿權 ( 電郵： M.K.Mak@onsemi.com) 。

關於安森美半導體（ ON Semiconductor ）

安森美半導體（ ON Semiconductor ， Nasdaq ： ONNN ）擁有跨越全球的物流網絡和強大的電源半導體器件系列，是電源、電腦、消費產品、可攜 / 無線、汽車和工業等市場應用的工程師、採購人員、分銷商、及電子代工製造商之首選電源方案供應商。欲查詢公司詳情，請瀏覽安森美半導體網站： http://www.onsemi.com 。

- 新聞稿有效日期，至2007/11/15為止

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