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產業動態 Ansys 5G毫米波晶片分析解決方案論文
盛思公關 本新聞稿發佈於2021/03/22,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

• Ansys論文獲台積電2020北美開放創新平台(OIP)生態系統論壇與會者投票肯定,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)。 • Ansys論文著重於Ansys Totem技術分析5G射頻(RF)元件的效能。

 
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2021年3月23日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys® Totem™射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來。該論文經由論壇與會者投票而獲獎,可至TSMC.com下載。

要轉換至5G毫米波無線通訊,就必須將RF元件大量整合至數位系統單晶片(System-on-Chip;SoC)。RF元件耗電量大,其電遷移(electromigration)和自熱(self-heating)挑戰將大幅影響高速設計的效率、以及成本和可靠度,因此必須採取全方位應對措施。Ansys提升Totem功能以應對5G和高速RF設計人員需求。

Ansys論文以「用於毫米波設計的射頻元件之電遷移和自熱分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」為題,詳述Totem如何幫助5G和高速RF設計人員進行電遷移和自熱分析。該文透過以台積電(TSMC)16奈米(nm)製程技術的RF區塊示範Totem電遷移流程,並通過TSMC驗證。
台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示:「身為重要的合作夥伴,Ansys提供領先設計解決方案,讓雙方共同客戶運用台積電最新製程技術。我們恭喜Ansys獲得客戶首選獎,也期待與Ansys繼續合作,應對設計新世代矽晶片技術的未來複雜挑戰。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「Ansys和台積電合作,持續幫助工程師克服設計5G和高速RF晶片的重大障礙。Ansys於三年間兩度榮獲這項台積電重要獎項,驗證我們業界領先的模擬解決方案對設計界的影響力,我們也計畫深化與台積電的合作,解決未來更多挑戰。」

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關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。

Ansys and any and all ANSYS, Inc. brand, product, service and feature names, logos and slogans are registered trademarks or trademarks of ANSYS, Inc. or its subsidiaries in the United States or other countries. All other brand, product, service and feature names or trademarks are the property of their respective owners.
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

- 新聞稿有效日期,至2021/04/22為止


聯絡人 :Catherine
聯絡電話:0277136610
電子郵件:catherine.liu@shangs.com.tw

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