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產業動態 創意電子和Ansys運用最先進模擬工作流程
盛思公關 本新聞稿發佈於2021/03/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys(NASDAQ: ANSS)開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

 
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2021年3月25日,台北訊 – 創意電子(Global Unichip Corporation, GUC)導入Ansys(NASDAQ: ANSS)開發的突破性模擬工作流程,加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新,包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,這對開發尖端AI、HPC和資料中心網路應用是不可或缺的要素。
創意電子工程師為維持市場領導地位,必須以前所未見的速度製作、模擬與最佳化,並保證首次設計成功與元件效能最佳化。但模擬流程仍面臨重大障礙,特別是在CoWoS、InFO設計操作和元件網格(device meshing)等複雜領域。
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程導入ECADXplorer等創新工具,幫助創意電子工程師加速模擬並解決挑戰度高的幾何設計。ECADXplorer是一種功能強大的GDS編輯平台,可簡化設計操作,帶動快速模擬。工作流程整合尖端網格技術和Ansys領導業界的3D HFSS解決方案,可將模擬設定時間從數小時縮短至數分鐘。這有助創意電子Advanced-IC設計師以高效率和最高保真度萃取元件的S參數模型。除此之外,它也能帶動GLink等改變遊戲規則的技術,GLink的耗電量較替代解決方案減少6-10倍,需要的晶片面積也少兩倍。
創意電子首席技術長Igor Elkanovich表示:「Advanced-IC封裝設計因為提升功能、降低耗電量和縮小面積等不斷成長的需求,變得高度複雜。AI、HPC和網路客戶大量採用我們的GLink,有助我們實現承諾,建立廣泛的智財組合,並深化先進封裝設計專業知識。HFSS 3D Layout幫助我們工程團隊減少Advanced-IC設計度複雜度、整合異質晶片,並改善多晶片效能,大幅加快客戶獲得新AI、HPC、和資料中心網路產品時程。」
Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「Ansys透過這種提昇型工作流程,大幅簡化設計流程,增加創意電子Advanced-IC設計師的生產力。創意電子工程師運用HFSS 3D Layout,快速製作完整參數模型、進行電子封裝設計研究並探索更多類設計選項,在量產前評估各種得失,顯著減少開發時間和成本。」
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- 新聞稿有效日期,至2021/04/25為止


聯絡人 :劉宛昀
聯絡電話:+886 2.7713.6610 ext. 656
電子郵件:catherine.liu@shangs.com.tw

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