台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示：「台積公司與長期生態系統合作夥伴新思科技密切合作，讓雙方客戶能從基於台積公司先進製程技術的廣泛高品質IP組合中獲益。用於台積公司N5製程的DesignWare IP具備最佳的PPA，是最先進的晶圓代工解決方案，讓設計人員充分受益於先進製程之際，能快速提供差異化產品並向量產推進。」

新思科技IP行銷策略資深副總裁John Koeter說道：「數十年來，新思科技一直與台積公司合作，提供功能豐富並通過矽晶驗證(silicon-proven)的 IP，讓設計人員能夠利用台積公司最先進的製程，包括N5和具備強大規劃藍圖的N3，滿足汽車、高效能運算和AI設計對資訊密集的需求。用於台積公司N5製程的DesignWare IP組合獲得廣泛採用，代表客戶對新思科技IP 的持續信任，我們的IP能讓客戶降低整合風險，並更快地將產品推向市場。」

新思科技廣泛的 DesignWare IP 產品組合包括：邏輯庫、嵌入式記憶體、IO、PVT 監視器、嵌入式測試、類比 IP、介面 IP、安全 IP、嵌入式處理器和子系統(subsystem)。為了加速原型建造(prototyping)、軟體開發以及SoC與IP的整合，新思科技IP套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)提供了IP原型建造套件、IP軟體開發工具組和IP 子系統。新思科技在IP品質與全面技術支援的大量投入，讓設計人員能夠降低整合風險，並加速上市時程。欲知更多資訊，請參考: https://www.synopsys.com/designware

上市時程與資源
• 用於台積公司N5製程，目前已上市的DesignWare IP內容包括： eUSB2、USB 2.0、USB 3.1、USB-C 3.1、USB-C 3.1/DP、PCIe 3.0/5.0、112G 乙太網路、裸晶對裸晶(Die-to-Die) HBI、LPDDR5/4/4X、DDR5/4、 HBM2E、MIPI C-PHY/D-PHY、多重協定32G PHY、邏輯庫、嵌入式記憶體，以及晶片內感測(In-Chip Sensing)與PVT監控。
• 用於台積公司N5製程，預計於2021年下半年上市的DesignWare IP內容包括：用於 USB-C 3.2、USB 4.0、PCIe 4.0、112G USR/XSR 裸晶對裸晶、多重協定16G PHY、HDMI 2.1、DisplayPort和MIPI M-PHY的DesignWare IP。
• 更多資訊，請參考：DesignWare IP組合
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
###

新聞聯繫：

台灣新思科技
何茂宗 電話: (02) 23453020分機55826

- 新聞稿有效日期，至2021/07/16為止

上一篇：防疫三級警戒，遠端工作攻擊增，避免家戶資安事件演變為企業大規模淪陷
下一篇：大聯大詮鼎集團推出基於Richtek產品的壁掛爐熱風機解決方案