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產業動態 AMD公佈2021年第2季財務報告
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2021/07/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

營收較去年同期增長99%,毛利率攀升至48% 台北—2021年7月28日—AMD(NASDAQ: AMD)公佈2021年第2季營收為38.5億美元,營業利益為8.31億美元,淨利7.1億美元,稀釋後每股收益0.58美元。以非美國一般公認會計原則註1(non-GAAP)計算,營業利益為9.24億美元,淨利7.78億美元,稀釋後每股收益為0.63美元。

 
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AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們第2季度的營運績效非常出色,營收與營業毛利較去年同期增長1倍,獲利比去年同期增長超過2倍。AMD的成長速度遠高於市場增長,所有產品的需求都極為強勁。藉由AMD強大的執行力以及客戶對AMD領先業界產品的偏好,我們預估2021年度營收的年成長率可望達到約60%。

2021年第2季營運成果
Ÿ 營收38.5億美元,較去年同期成長99%,比上一季增長12%,主要歸功於運算與繪圖以及企業端、嵌入式與半客製化事業群的營收增長。
Ÿ 本季度毛利率為48%,比去年同期增長4個百分點,與上一季相比成長2個百分點。與前一季相比成長主要因高階Ryzen™、Radeon™以及EPYC™處理器更多元的產品組合拉抬銷售成績。
Ÿ 相比去年同期的1.73億美元以及上一季6.62億美元的營業利益,本季度營業利益為8.31億美元。根據non-GAAP計算,相比去年同期2.33億美元以及上一季7.62億美元的營業利益,本季度營業利益為9.24億美元。營業利益增長主要因為營收成長所帶動。
Ÿ 相比去年同期1.57億美元以及上一季5.55億美元的淨利,本季度淨利為7.1億美元。根據non-GAAP計算,相比去年同期2.16億美元以及上一季6.42億美元的淨利,本季淨利為7.78億美元。
Ÿ 相比去年同期0.13美元以及上一季0.45美元的稀釋後每股收益,本季稀釋後每股收益為0.58美元。根據non-GAAP計算,相比去年同期0.18美元以及上一季0.52美元的稀釋後每股收益。本季稀釋後每股收益為0.63美元。
Ÿ 本季末現金、約當現金、以及短期投資總額為37.9億美元。
Ÿ 與去年同期的2.43億美元和上一季度8.98億美元的經營所得現金相比,本季度的經營所得現金為9.52億美元。自由現金流方面,與去年同期的1.52億美元和上一季度的8.32億美元相比,本季度的自由現金流達到創紀錄的8.88億美元。
Ÿ 2021年5月,AMD宣布了一項40億美元的股票回購計畫。在第2季度,AMD以2.56億美元回購了320萬普通股。

本季財務績效摘要
Ÿ 運算與繪圖事業群營收為22.5億美元,較去年同期增長65%,與前一季相比成長7%,主要歸功於客戶端與繪圖處理器銷售增長所帶動。
o 客戶端處理器平均銷售價格(ASP)較去年同期與前一季成長,主要因Ryzen桌上型與筆電處理器更多樣的產品組合拉抬銷售成績。
o GPU平均銷售價格較去年同期與前一季成長,主要因包括資料中心GPU在內的高階繪圖產品銷售拉抬所帶動。
o 相比去年同期2億美元以及前一季4.85億美元的營業利益,本季營業利益為5.26億美元。較去年同期與前一季成長主要因營收成長所帶動。
Ÿ 企業端、嵌入式與半客製化事業群營收為16億美元,較去年同期成長183%,與上一季相比成長19%。營收較去年同期增長主要因EPYC處理器營收成長以及半客製化產品銷售增長。
o 相比去年同期3,300萬美元以及前一季2.77億美元的營業利益,本季營業利益為3.98億美元。相比去年同期與前一季成長,主要因營收增長拉抬。
Ÿ 相較去年同期6,000萬美元以及前一季1億美元的營業損失,本季所有其他項目之營業損失為9,300萬美元。

近期業務亮點
Ÿ AMD宣布股東以極高比例通過併購賽靈思提案。提議中的併購案按計畫將在今年底之前結束。
Ÿ AMD宣布一項40億美元的股票回購計畫,將通過營運所得現金為回購提供資金。
Ÿ 在Top500全球最快超級電腦排行中,採用AMD核心的系統數量比2020年增加近5倍,此外,2021年6月份排行榜中新進的58部系統中有半數採用AMD EPYC處理器。
Ÿ AMD及其技術合作夥伴宣布了許多採用AMD EPYC處理器的全新高效能運算系統,包括英國氣象局的Microsoft Azure超級電腦、Perlmutter超級電腦和新加坡國家超級運算中心的超級電腦。
Ÿ AMD與Google Cloud發表新款實例T2D,搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出,對比其他雲端實例,T2D實例藉由第3代EPYC處理器為擴充式(scale-out)工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比提升。
Ÿ AMD全新3D chiplet技術持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,這項封裝技術突破性地採用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊技術結合。
Ÿ AMD推出AMD Advantage Design Framework設計框架,結合AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體和AMD Ryzen 5000系列行動處理器,並配備獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特點,為筆電提供頂級的遊戲體驗。
Ÿ AMD高效能“Zen” CPU和AMD RDNA™ 2 GPU已被引入新的市場。
o AMD宣布特斯拉新款Model S與Model X車款中的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式處理器以及基於AMD RDNA 2架構的GPU。
o AMD宣佈,AMD EPYC處理器為全新HPE Alletra 6000提供效能,提供比以往的HPE Nimble Storage全快閃儲存陣列高達3倍的效能提升。
o Valve宣佈Steam Deck掌上遊戲機採用AMD半客製化處理器,可運行最新的3A級PC遊戲及Steam遊戲庫內的所有遊戲。
Ÿ AMD發表領先的空間放大解決方案FidelityFX Super Resolution (FSR),旨在提高畫面更新率並帶來高品質、高解析度的遊戲體驗。目前已有超過40家遊戲開發廠商承諾支援FSR,預計未來將有更多遊戲廠商採用FSR技術。

當前展望
AMD展望陳述是根據當前預期,內容屬於前瞻性陳述,實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素,以致和本文陳述有所出入。

AMD預期2021年第3季營收約為41億美元,上下波動1億美元,年成長率約46%,季度成長率約6%。較前一年同期成長預期主要因所有事業群業績成長所帶動,較前一季成長預期主要歸因於AMD資料中心與遊戲事業群成長所帶動。AMD預估2021年第3季non-GAAP的毛利率約為48%。

AMD目前預估2021全年營收比2020年增長約60%,高於先前預估約50%的年增長率,主要因所有業務成長帶動。2021全年non-GAAP毛利率預估約為48%,高於先前預估的約47%。

AMD電話會議
AMD於官網中投資者關係網頁提供網路廣播,討論2021年第2季財務結果。

- 新聞稿有效日期,至2021/08/28為止


聯絡人 :江曉婷
聯絡電話:+ 886 2.7745.1688 ext. 137
電子郵件:lindaht.chiang@eraogilvy.com

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