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產業動態 美超微推出搭載第 3 代 Intel Xeon 處理器與全新儲存系統
霍夫曼公關 本新聞稿發佈於2021/07/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Supermicro 推出搭載第 3 代 Intel Xeon 處理器、PCI-E 4.0 NVMe 快取,適合高容量雲端規模儲存的全新 Top-Loading 和 Simply Double 儲存系統 完整的 60 槽和 90 槽 4U 儲存機型系列,透過容易維護的架構支援單節點、雙節點、儲存橋接槽或 JBOD 組態

 
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完整的 60 槽和 90 槽 4U 儲存機型系列,透過容易維護的架構支援單節點、雙節點、儲存橋接槽或 JBOD 組態

2021 年 7 月 28 日,加州聖荷西訊 — Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,今日宣佈在其通過市場考驗的 top-loading 儲存解決方案中推出內含 60 槽和 90 槽系統的新版本,以及針對最新第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器和 PCI-E 4.0 NVMe 磁碟機全面最佳化的全新 Simply Double 儲存系統。這些超群領先的高容量儲存和擴充系統很適合雲端規模儲存部署以及高效能運算儲存工作負載。

Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示:「隨著軟體定義的雲端儲存持續加速成長,Supermicro 能協助資料中心迅速將基礎架構現代化,充分利用彈性的配置、可供技師輕鬆維修的免工具模組式設計,以及透過我們全新 X12 60 槽或 90 槽單節點、雙節點和高可用性架構創新的簡易擴充功能。Supermicro 新推出的高容量儲存系統,延續了我們 resource saving 和提供領先業界的容量設計重點,進而協助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。」

Top-Loading 儲存系統
Supermicro 的全新頂部加載 (top-loading) 架構提供更加出色的靈活性、模組性及可維護性,滿足客戶所需。60 槽和 90 槽系統皆提供單節點、雙節點組態,和雙節點高可用性 (HA) 組態。雙節點 HA 和單節點組態可控制系統中所有磁碟機的存取。雙節點組態可平均地將磁碟機控制存取分散到各節點。系統採用模組化、免用工具的設計,包含熱插拔伺服器節點、擴充器、風扇模組、電源供應器和磁碟機在內的所有關鍵內建系統皆經過全方位最佳化,只要一位技師便能輕鬆維護。

Supermicro 新推出的高容量頂部加載儲存系統,已針對企業和雲端規模環境最佳化。此垂直擴充和橫向擴充架構設計,為客戶提供了 PCI-E 4.0 型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器的組態選項。這些 4U 系統具備 60 或 90 個熱插拔 2.5 吋或 3.5 吋 SAS3/SATA3 磁碟機槽,加上兩個內建的 PCI-E M.2 插槽和兩個內部 Slim SATA SSD 插槽。單節點系統亦支援兩個後方熱插拔 2.5 吋磁碟機槽,可用於作業系統鏡射,也可選配四個 NVMe U.2 磁碟機槽,可用於高速快取。系統在最高組態下可支援 1.6 PB 經過成本最佳化的儲存容量,加上由後方存取的 NVMe 提供最高 60TB 的 SSD 快閃記憶體。單節點和雙節點系統均採雙路 (dual-socket) 組態,支援第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,每伺服器節點提供 16 個 DIMM 插槽。

Simply Double 儲存系統
Supermicro Simply Double 儲存伺服器為業界領先的內容交付解決方案。今天我們宣布整體設計將導入的效能和可維護性強化,在具有 16 個 DIMM 的雙路組態中支援第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器,同時保持相同密度的儲存空間。支援最多四個後方熱插拔的 U.2 NVMe 槽,允許使用者在不佔用 24 個 SAS/SATA 3.5 吋儲存槽中任何一個儲存槽的情況下,加入快閃記憶體。創新的機箱設計除了強化氣流,同時也簡化對主機板、CPU、記憶體、PCI-E 插槽、內部磁碟機槽和後方磁碟機槽等元件的系統維修存取性。除了這些機械改善以外,系統還可以設定 PCI-E 4.0 型 RAID 或 IT 模式 SAS 控制器選項。

Supermicro 開放式架構儲存高峰會 (Open Storage Summit)
Supermicro 將在其 2021 年開放式架構儲存高峰會上推出這些新系統,重點將放在軟體定義的儲存技術創新。2021 年開放儲存高峰會將於 2021 年 7 月 27 日至 29 日舉行。請按此處取得詳細資料並報名。

- 新聞稿有效日期,至2021/08/28為止


聯絡人 :Cinny
聯絡電話:070-1010-2061
電子郵件:ctsai@hoffman.com

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