指導單位 : 經濟部技術處
主辦單位 : 資安科技研究所
協辦單位 : 台灣物聯網協會、華苓科技
活動時間 : 2021年11月09日(二) 14:00-16:0
會議連結 : 會議連結將於活動前二天提供
邀約對象 : 管理階層/經理人以上；半導體產業尤佳。
報名方式 : 請詳見華苓科技官網https://www.flowring.com/台灣以高科技產業聞名全球，為強健國內IC晶片軟體資安生態，華苓與資策會資安所合作，攜手研發「SSDLC晶片軟體設計流程管理系統」，發展適合台灣產業的晶片安全開發流程管控工具。「SSDLC晶片軟體設計流程管理系統」於2021年初開始推廣並獲得熱烈回響，截至目前已輔導十數家企業建置資安管控作業鏈。為回饋並協助更多企業，本次除將分享市場現況以及SSDLC晶片軟體設計流程管理系統展示外，更加碼開放免費晶片檢測名額給當天與會的來賓，機會難得，絕對值得。 好評加碼，限時限量免費SSDLC晶片安全評估檢測 -已知弱點檔案檢測(CVE)
-物聯網設備合規檢測
-可疑後門腳本挖掘
-敏感資料檢測
-第三方函式BOM盤點
-第三方函式庫弱點掃描
(華苓科技擁有最終名單審核權) 活動議程 :
13:45-14:00 賓客報到
14:00-14:25 開場引言/長官致詞 資策會資安所 王玉洋總監/華苓科技梁賓先 董事長
14:25-14:50 軟體安全與晶片安全軟體開發管理平台 華苓科技 林文元產品經理
14:50-15:05 SSDLC晶片軟體設計流程管理系統演示 華苓科技 林文元產品經理
15:05-15:40 產業交流時間 華苓科技 楊基載 技術副總
15:40-16:00 主席總結 華苓科技 楊基載 技術副總
- 新聞稿有效日期，至2021/12/02為止
聯絡人 ：呂小姐
聯絡電話：03-5753331#624
電子郵件：media@flowring.com
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