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每年的自動化電子設計大會（DAC）是一窺未來電子系統和電路的設計和自動化創新的最佳機會。 第58屆DAC會議將在2021年12月5日至9日於加利福尼亞州舊金山市的莫斯康會議中心西廳舉行。DAC 及其贊助商美國計算機學會 （ACM） 和電氣和電子工程師協會 （IEEE） 於近日很高興地宣佈了2021年 40 歲以下青年優秀創新者獎的四位獲獎者名單。獲獎者將在12月7日星期二上午8：45的頒獎典禮上獲得表彰。 Maxeda至達科技CEO陳東傑博士為今年四位獲獎者之一，也是首位台灣獲得此項殊榮的創新者，其餘得獎者包含Jason Oberg - Tortuga Logic聯合創始人暨CTO，Anna-Katrina Shedletsky - Instrumental創始人暨CEO，王颖博士 - 中國科學院計算技術研究所副教授。 ACM/IEEE DAC會議是國際上對於積體電路晶片輔助設計自動化工具研究領域最具影響力的學術會議之一，該會議由美國計算機學會設計自動化專業組（ACM/SIGDA）、國際電機電子工程師學會（IEEE）以及電子系統設計聯盟（ESD Alliance）主辦。今年第58屆DAC會議雖然因COVID-19疫情延遲至12月舉辦，但依舊舉行了包括Under 40 Innovators Award評選，各領域論文發表，展覽及會議等多個活動，致力提供教育、展覽與產業最新發展動向。 當設計自動化正迅速擴展到神經形態計算、生物系統、資安和實體系統設計等新領域。在電子產業內，隨著傳統 CMOS 技術擴展速度的放緩，使用新積體電路方法和替代擴展技術正如雨後春筍般出現。而年輕的創新者正在重新定義和塑造自動化設計領域的未來，DAC希望透過Under 40 Innovators Award（40 歲以下青年優秀創新者獎），從世界頂級研究學者中遴選出年度最有影響力的頂尖年輕創新者，並表彰他們在電子系統和電路的設計和自動化做出的重大影響與貢獻。
陳東傑博士，Maxeda至達科技聯合創始人暨CEO
陳東傑博士自2015年起擔任Maxeda至達科技聯合創始人暨CEO。Maxeda的總部位於台灣科技研發重鎮新竹，主要產品MaxPlace™是透過資料流導向的 VLSI 探索式布局規劃系統，可有效將實體設計所需的時間從數周縮短到數天，而目前臺灣前十大IC無晶圓廠公司中已經有四家採用Maxeda的解決方案。
陳博士為mixed-size placement 工具 - NTUplace的架構設計者，該工具在2006年ACM ISPD Placement Contest中獲得第三名且成為SpringSoft Laker的核心引擎。同時他曾是 SpringSoft 數位/類比設計自動化place-and-route團隊的研發經理。SpringSoft於2012年被Synopsys收購。
陳博士2008年獲得台灣大學電子工程學研究所博士學位。他是2007年ACM SIGDA CADathlon大賽的第一名得主。2008年，他獲得了台灣大學電子工程學研究所頒發的最佳論文獎，2017年獲得了台灣大學電子工程學研究所電子菁英特殊貢獻獎。他發表了 12 篇IEEE CAD 期刊論文、25 篇 IEEE/ACM 會議論文和 獲得14 項美國專利，全部涉及 VLSI floor planning 和 placement。陳博士亦曾擔任ISPD、ICCAD、ASP-DAC和DAC會議的技術委員。
- 新聞稿有效日期，至2021/12/12為止
聯絡人 ：張容誠
聯絡電話：+886-36214888 EXT:201
電子郵件：michael.chang@maxeda.tech
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