◆執行單位:工業技術研究院光電工業研究所

◆時間：92年12月 18日(星期四) 13:30 - 16:30

◆地點：台北福華大飯店 B2 福華廳一區 (台北市仁愛路三段160號)

◆發表會內容:

隨著市場的逐步回溫，因應環境趨勢，國際大廠逐漸擴充對亞洲的下單量，除一般傳統低速的模組仍為主流外，已有重量級的廠商發表未來高速CPU內建光通模組的架構以延續目前迅馳晶片內建無線上網的寬頻趨勢。

加上無線區域網路、線上遊戲、高速影音傳輸的需要，下一世代元件技術的決戰關鍵將是推向更高速的傳接模組。本所有鑑於此，發展10G高速傳輸模組技術以及搭配FTTH 的發展，整合雙向Splitter提供完整的解決方案。

本次發表內容將整合光通訊主被動元件的技術發展提供來賓更多樣化的選擇，針對主動元件的廠商我們希望能夠提供高速低成本的開發技術以面對未來技術提升的挑戰。而針對被動元件的廠商我們願意提供相關的意見無論是要跨足主動元件或是主被動元件的整合，都歡迎來與我們共同討論創造商機。

光電所積極投入光通訊關鍵性技術的研發，發表會將配合現場動態及靜態成果展示發表有關光通訊技術之最新研發成果：

1.高速光通訊模組技術 : 10G光傳接模組技術

2.封裝技術：10G高速元件，高功率雷射，陣列元件封裝技術

3.高速光電元件製程技術

4.光學微機電技術

5.平面光波導技術

6.微光學構裝技術

以上相關技術之研發成果可應用於光纖乙太網路(Optical Ethernet)、同步光網路(Synchronous Optical Network)與光纖通道(Fiber Channel)等光纖網路系統，提供First Mile的優質解決方案，並整合相關被動元件後將大幅提升進攻FTTH 的競爭力，將使我國光通訊相關技術與成本優勢再更上層樓。歡迎各位業界先進蒞臨指導。

◆參加辦法:

本發表會免費參加，請填妥報名回函，於92年12月16日(二)前傳真工研院光電所企推組 魏秋美 小姐FAX：(03)5833190、5917702；或e-mail: JudyWei@itri.org.tw亦歡迎直接上網報名:http://www.oes.itri.org.tw/train.html

◆預先報名者，可於發表會當天獲得簡報資料

★★★因場地有限，每公司限3位名額，不便之處敬請見諒。

- 新聞稿有效日期，至2003/12/18為止

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