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產業動態 大聯大品佳推出基於Audiowise的藍牙5.1助聽耳機方案
采杰公關 本新聞稿發佈於2022/03/03,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。

 
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致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。

自2020年開始,TWS耳機的成熟發展,使其快速進入紅海階段,為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創新趨勢,廣泛受到品牌和消費者關注。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機,可以實現一些助聽器的功能,例如:聲音分段補償功能,適用於輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現耳機創新,大聯大品佳基於Audiowise PAU1825晶片推出了藍牙5.1助聽耳機方案。


原睿科技(Audiowise)成立於2019年2月,隸屬臺灣原相科技集團,是一家致力於為無線音頻系統晶片(Wireless Audio SoC)產品提供專業設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發團隊,並積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825,其內置16M Flash,並具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。

由於TWS耳機PCB板空間有限,因此在硬體佈局方面,本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬體支持和精密的PCB佈局,本方案可在小巧的外觀設計中,實現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。

核心技術優勢:
 雙MCU+雙DSP設計;
 16階Hearing loss compensation(HLC);
 專屬AWHA mobile調試工具;
 AW ULL 2.0低延遲技術;
 ANC+ENC雙向降噪功能;
 美國和中國晶片技術專利。

方案規格:
 支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;
 32-bit MCU(系統單晶片)+RISC-V指令集應用處理器;
 24-bit/104MHz高性能DSP;
 GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;
 多IO界面:I2C/SPI/UART;
 內置16M Flash;
 Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91 dBA;
 RX訊號接收靈敏度:BDR-94 dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86 dBm,BLE-97 dBm;
 TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。

- 新聞稿有效日期,至2022/04/03為止


聯絡人 :周允中
聯絡電話:02-23661899
電子郵件:thomas_chou@accesspr.com.tw

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