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🌟6/28(二) 寛能帶功率半導體測試與3DIC應用-研討會 🌟近年來5G通訊、電動車、儲能、電池、工控設備等應用大增，寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，為產業帶來更高能效能、更輕巧且穩定的半導體元件，非常適合高功率轉換以及測試製程效率的改善。筑波科技與Teradyne ETS產品線合作，提供線性、電源和汽車電子測試，符合客戶需要的大批量量產、質量提升及加快上市時間之半導體測試設備系統、軟/硬整合方案服務。 🌟筑波科技在異質材料界面、Wafer材料分析MA、3DIC故障瑕疵分析FA，已有很好的測試方案經驗，可增強高階封裝(TSV、Flip-Chip等)半導體產業的研發品質與生產效率的提升，本次研討會將從WBG功率IC/module及3DIC測試技術等實務分享。 🌟我們邀請您與筑波科技專業團隊就相關議題和技術交流！歡迎寬能帶半導體及3DIC產業領域的廠商先進主管報名參加。
🌟焦點
👉Eagle 系統實務介紹
👉Past to Present: GaN is Now a True Game Changer
👉簡述3D 半導體封裝技術趨勢及方案
👉化合物半導體異質材料測試方案
🌟活動日期：6/28(二) PM1:00-5:00
🌟活動地點：筑波醫電大樓
👉現場及線上同步進行
👉線上報名：http://register.acesolution.com.tw/2022_ACE_Teradyne_ETS
👋這是一場「眼見為憑」、多元應用、創新技術的交流分享活動。歡迎 您及推薦相關主管參與。謝謝。 - 新聞稿有效日期，至2022/06/27為止
聯絡人 ：蔡秋庭
聯絡電話：03-5500909#3800
電子郵件：service@acesolution.com.tw
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