無鉛製程後，新一波的綠色電子浪潮～無鹵素(Halogen-free)將再次席捲台灣之電子產業。明年即將開始實施的挪威PoHS法令中，已明確規範十八種必須排除的有害物質，國際大廠包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明將自2008年開始導入無鹵素材料。本次討論會將集合HDP User Group與工研院之專業講師與國內外電子產業界進行資訊交流。
日 期：96年12月03日（星期一） 地 點：工業技術研究院51館4樓國際會議廳 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館) 講 師： ♦ Marshall Andrews, CEO of High Density Packaging User Group ♦ Ruben Bergman, Marketing Director of High Density Packaging User Group ♦ Thilo Sack, Principal Engineer, Corporate Technology, Celestica ♦林進益(C. I. Lin) 國立清華大學博士 工研院材化所主任 ♦呂穎彬(Y. B. Reu) 工研院能環所 經理 ♦沈里正(L. C. Shen) 國立交通大學博士 工研院電光所 經理 ♦張道智(T. C. Chang) 國立成功大學博士 工研院電光所 ♦詹朝傑(C. J. Zhan) 國立台灣大學博士 工研院電光所 ♦黃昭誠(C. C. Huang) 臺灣橡膠 產業行銷部副理 ♦鄭智元(C. Y. Cheng) 國立台灣大學博士研究 工研院電光所
ITRI – HDP User Group Cooperation – Dr. L.C.Shen, EOL/ITRI The HDP User Group – Marshal Andrewl, HDP User Group Lead-free projects - Thilo Sack , Celestica High Speed Shear Test Characterization of SAC-based Solder Joints,Dr. C.J. Zhan, EOL/ITRI Previous HDP Halogen Free Projects – Ruben Bergman, HDP User Group The Halogen-free Project Review – Marshall Andrew, HDP User Group The Green PCBA Reliability Project – Dr. T. C. Chang, EOL/ITRI The Halogen-Free Flip-Chip Packaging - Dr. T. C. Chang, EOL/ITRI Development and Status of Halogen- and Phosphorous-free Flame Retardant Materials Green Cable Material-Alternatives to PVC – C. C. Huang PoHS - Y. B. Reu, EEL/ITRI Rapid Evaluation Proposal to the Joint Reliability – C.Y. Cheng, EOL/ITRI Wrap up – The Eco Group Platform
上一篇：Salesforce 推出 Winter '08
下一篇：CSR推出全球最低成本藍牙MP3播放機設計方案
