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產業動態 AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器
Era Ogilvy 本新聞稿發佈於2022/10/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全新處理器為24x7全天候儲存和網路連結工作負載提供 高達124%的CPU效能成長註1、50%的記憶體傳輸速率提升註2、 2倍CPU核心數註3以及提升的I/O連接能力

 
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台北—2022年9月28日—AMD(NASDAQ: AMD)推出Ryzen™ V3000系列嵌入式處理器,將高效能“Zen 3”核心加入V系列產品組合,從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比,全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器具備更好的CPU效能註1、DRAM記憶體傳輸速率註2、CPU核心數註3和I/O連接能力,能為一些最嚴苛的24x7執行環境和工作負載提供所需的效能與低功耗選擇。

AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器現正為領先嵌入式ODM和OEM廠商出貨,以滿足企業和雲端儲存、資料中心網路連結路由、交換和防火牆安全功能日益增長的需求。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器能支援從虛擬超融合基礎架構到邊緣先進系統等各種多樣化使用案例。

AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示,AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為在高效能與功耗效率間尋求平衡的客戶打造,用於在小體積的BGA封裝內實現廣泛應用。AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器帶來強大的功能與先進的優勢,能夠滿足企業和雲端儲存、網路連結產品對卓越工作負載效能的需求。

AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器為儲存和網路連結系統提供4核心、6核心和8核心配置,以及範圍在10瓦至54瓦之間的低熱設計功耗(TDP),從而在小體積的設計中實現效能與功耗效率的精確平衡。全新AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器讓系統設計人員能夠將單板設計用於多種系統配置,其球柵陣列(BGA)封裝和散熱功能可用於開發更加通用及靈活的設計,以簡化系統整合。

IDC運算半導體研究副總裁Shane Rau表示,相較於傳統運算,儲存與網路連結需要在資料處理效能、資料轉移、功耗管理和熱管理方面實現不同平衡。用於儲存和網路連結的處理器需要平衡運算、記憶體和I/O功能,以便在空間受限的環境中達到空間利用、功耗效率和散熱。儲存與網路連結市場需要為核心資料中心和邊緣基礎架構系統提供最佳化的x86相容處理器。提供這類處理器的廠商將助力其OEM客戶顯著拓展系統TAM,同時充分利用其在x86產業體系中的現有投資。


更多關鍵優勢
 支援Linux OS,具備上游Ubuntu和Yocto驅動軟體。
 計劃產品供貨期長達10年,為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。
 可用的安全功能包括防範未經授權記憶體存取的AMD Memory Guard註4、防範韌體進階持續性滲透攻擊(APT)的 AMD平台安全啟動(Platform Secure Boot)註5。

相關資源
 更多關於:AMD Ryzen V3000系列嵌入式處理器
 AMD Ryzen™ V3000系列嵌入式處理器產品簡介

關於AMD
50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及Twitter。

- 新聞稿有效日期,至2022/11/02為止


聯絡人 :Linda
聯絡電話:(02) 7745-1688 #137
電子郵件:lindaht.chiang@eraogilvy.com

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