回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 Ansys、新思科技與是德科技以新毫米波參考流程為台積電製程技術
盛思公關 本新聞稿發佈於2022/11/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

用於台積電 16FFC 技術的流程將領先的 RFIC 設計解決方案整合到現代生態系中,並對功率、性能和生產力進行最佳化

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此 想在你的Blog上輪播產業動態按此
 
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢,該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「無線通訊半導體產業的大趨勢是於高效能運算 (HPC)、智慧手機、汽車和物聯網應用中增加射頻和毫米波技術的含量。如此複雜的設計需要廣泛的生態系相互合作,以協助設計工程人員用成熟的解決方案實現成功的矽晶片開發。新思科技、Ansys 和是德科技為台積電 16FFC 製程開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越的性能和功耗優勢,是一個緊密整合的解決方案,提升了 5G/6G SoC 的生產力和成效。」。
為什麼 5G/6G SoC 需要一個開放和創新的設計流程?
下一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求,包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍和對連接設備擴充的支援。高頻率毫米波、越來越小的驅動功率和不斷增加的設計複雜度,都為 RFIC 設計人員帶來了全新的挑戰。同時,市場中的上一代毫米波設計解決方案並不是為了滿足當今 5G/6G SoC 設計和毫米波的子系統設計需求而開發的。
新思科技、Ansys 和是德科技的新毫米波設計參考流程是使用台積電的 16FFC 技術針對當今無線通訊的需求而建立的。該流程充分利用了半導體製程的功能,同時透過納入光學收縮和製程的簡化,大幅擴展晶片的設計彈性。該流程的關鍵組成包括Synopsys客製設計系列產品,其中包括Synopsys PrimeSim™的電路模擬解決方案;由Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、Ansys RaptorX™電磁建模系列產品和Ansys VeloceRF™射頻綜合裝置提供的多物理設計簽核分析;以及用於電磁分析和電路模擬的Keysight Pathwave RFPro和RFIC設計 (GoldenGate) 解決方案。
業界領導者的先進 5G/6G SoC 設計
新思科技工程事業副總裁 Aveek Sarkar 表示:「我們現代化的開放客製設計平臺為 5G/6G 無線通訊系統的設計提供高水準的射頻和毫米波端到端解決方案,該方案基於我們與 Ansys 和 Keysight 的強大夥伴關係,並支持台積電的開放式創新平臺 (OIP)。我們的共同客戶可以利用台積電成熟的 16 奈米射頻技術,結合新思科技客製的設計系列來簡化他們的電路設計,該系列具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能,同時也利用 Ansys 的多物理學專業知識和是德科技數十年的射頻設計經驗。」
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「現今的高速設計需要解決越來越多的多物理效應,以達到功率、面積、可靠性和性能最佳化。Ansys 非常支持開放和可擴展的設計平臺,我們的客戶能夠將 Ansys 的簽核技術結合所有主要的最佳解決方案一起使用。採用台積電 16FFC 技術合作的毫米波設計參考流程是一個成功的例子。結合新思科技客製的設計系列、是德科技主要的射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理學簽核解決方案,簡化了 5G 和無線產品的先進矽設計和製程。」
是德科技 PathWave 軟體解決方案副總裁暨總經理 Niels Fache 表示:「隨著 5G 成為主流,我們進入了 6G 發展的早期階段,毫米波市場預期將在未來幾年內強勁增長。我們的 Pathwave RFPro 電磁和 GoldenGate 電路模擬工具已為台積電的製程設計套件而增強,可支援在新思科技的客製編譯器環境中直接運行,為我們的共同客戶提供了完整、高度整合的設計參考流程。在此流程中使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的界限,因為他們知道實際的晶圓上裝置測量已經證實了 28GHz 功率放大器 (Power Amplifier) 上重要的誤差向量幅度 (EVM) 的模擬結果準確性。」
瀏覽這些網頁取得更多資訊:
• 新思科技設計系列產品
• 新思科技射頻設計解決方案
• Ansys 多物理簽核
• 是德科技 EDA
# # #
/ 關於 Ansys
當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。

與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。

Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

ANSS-T

/ 關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的最佳合作夥伴。新思科技名列美國標普500指數成分股,長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解決方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪:www.synopsys.com。

/ 關於 Keysight Technologies (是德科技)
是德科技是全球首屈一指的科技公司,提供先進的設計和驗證解決方案,並致力於協助企業、服務供應商和政府機構加速創新,以便連接並保護全世界。是德科技專注於提升速度和準確度,以及透過軟體實現的洞察力和分析能力。為了更快讓明日技術成為今日產品,是德科技提供涵蓋整個產品開發週期的多元解決方案,以滿足企業、服務供應商和雲端環境,對設計模擬、原型驗證、自動化軟體測試、製造分析,以及網路效能最佳化和可視化的需求。是德科技的客戶橫跨多個市場領域,包括全球通訊和工業生態系統、航太與國防、汽車、能源、半導體和一般消費性電子產品等。是德科技2021會計年度總營收達49億美元。有關是德科技 (NYSE: KEYS) 的詳細資訊,請上網查詢:http://www.keysight.com

- 新聞稿有效日期,至2022/12/02為止


聯絡人 :Tina
聯絡電話:0277136610
電子郵件:tina.lin@shangs.com.tw

上一篇:Akamai發佈新一代DDoS防禦平臺
下一篇:謝謝你們和我們一起在Safari Zone: 台北 留下美好回憶!

 
搜尋本站


最新科技評論

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 

 




個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2008, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!