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產業動態 Ansys 3D-IC 電源完整性和熱解決方案通過台積電參考流程認證
盛思公關 本新聞稿發佈於2022/11/07,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Ansys RedHawk-SC™ 和 RedHawk-SC Electrothermal™ 與台積電 3Dblox™ 相容,透過台積電 3DFabric™ 技術實現更簡單、更高效的 3D-IC

 
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Ansys (NASDAQ: ANSS) RedHawk-SC™ 和 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™符合台積電用於 3D-IC 設計流程中不同工具之間交換設計資料的 3Dblox™ 標準。台積電 3Dblox™ 標準將其開放創新平臺® (OIP) 設計生態系與台積電 3DFabric™ 的合格 EDA 工具和流程統整,3DFabric™ 擁有全球最全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal 也包含在台積電 3Dblox 的參考流程之中。
世界上許多用於高效能運算 (High Performance Computing;HPC)、人工智慧 (AI)、機器學習 (Machine Learning;ML) 和圖形處理的最先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric™ 技術設計多晶片系統時,台積電的 3Dblox 標準和參考流程都將讓 Ansys 3DIC 多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應商的工具進行無縫交互操作時,變得更加容易且高效。
台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示:「台積電先進的 3DFabric 技術和製造專業,一直站在整個產業朝多晶片 3D 積體電路半導體系統發展的第一線。3D IC 系統代表更複雜及更多的多物理挑戰,我們正透過我們的 3Dblox 標準和認證工具的參考流程來協助解決這些問題。與我們的生態系合作夥伴共同努力,將使利用 3DFabric 技術的系統級設計變得更加容易且高效。」
3Dblox 旨在使複雜的 2.5D 和 3D 系統由上而下的模組化設計更加容易,同時也促進晶片重複使用。作為設計資料的標準化介面格式,3Dblox 讓台積電的客戶能更容易充分利用台積電 3DFabric 技術下的許多技術方案,包括 CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC™ 等。該參考流程為如 RedHawk-SC 的多物理場解決方案提供了強有力的指導,這些解決方案經認證能以開放平臺的方式解決真實的設計挑戰。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal 整合於 SeaScape 平臺內並採用大容量雲端計算技術,支援多晶片 2.5D/3D-IC 封裝的熱完整性分析。可用於多晶片系統的早期設計探索、後期佈局設計驗證和矽簽核。
Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「應對 3D-IC 設計的多物理挑戰的設計人員已經將目光投向了 Ansys,因為它在晶片級和系統級的分析和模擬能力有無與倫比的廣度和深度,這提供了成熟的解決方案。我們與台積電的合作關係使 Ansys 的產品處於矽技術的最前端,並幫助設計人員從最新的流程和 3DFabric 創新中實現最大的利益。」
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/ 關於 Ansys

當展望未來的公司需要知道改變世界的創意該如何展現,就會運用 Ansys 模擬縮短設計和現實的距離。過去 50 餘年來,Ansys 軟體支援跨產業創新者運用模擬的力量,挑戰既有限制。從永續交通運輸到先進半導體,從衛星系統到拯救生命的醫療裝置,Ansys 都將帶動人類邁出未來的下一大步。

與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。

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ANSS-T

- 新聞稿有效日期,至2022/12/08為止


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