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產業動態 新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台
頤德國際股份有限公司 本新聞稿發佈於2024/04/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

在NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 處理器上促成新思科技領先業界的全AI驅動電子設計自動化(EDA)堆疊;針對設計、驗證、模擬與製造,運行時間預計最高可以加快15倍

 
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(台北訊)新思科技與輝達(NVIDIA)已有超過30年的合作經驗,新思科技近日宣布,未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量,大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大會中做出上述宣布。

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示:「對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力,新思科技擁有非凡的歷史,而我們現在藉由掌控AI與加速運算的力量,把上述的紀錄推升至更高的境界。」他指出:「在NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip處理器以及與NVIDIA合作的新提案的加持下,我們今天針對新思科技領先業界的全流程EDA套件,展現效能方面的潛力,並協助從事晶片與車用系統技術的工程團隊,獲取更高超的能力。」

在NVIDIA GPU上、加速新思科技業界領先的AI驅動EDA套件
與現行的方法相比,新思科技運用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 處理器的NVIDIA加速運算架構,針對橫跨設計、驗證、模擬到製造的全面行EDA套件,預計可以大幅縮短高達15倍的運行時間(runtime);具體而言包括:
• Synopsys VCS®:業界最高效能的模擬與約束解答器引擎(simulation and constraint solver engines),可在NVIDIA GPU上加速功能性驗證的工作負載。它使用先進的細粒平行度(Fine-Grained Parallelism , FGP)技術與大量平行化的圖形評估,讓用戶可以更快且以更聰明的方式找出錯誤。
• Synopsys Fusion Compiler™:可以在各種數位布局間促成混和CPU/GPU效能擴充,並為運算密集的探索與優化,提供大量的平行處理能力。
• Synopsys PrimeSim™:藉由NVIDIA GPU的威力,加速SPICE模擬工作負載。這種異質加速的運算架構,可以讓具挑戰性的電路板模擬作業以SPICE層級的準確度達成簽核,並把運行時間從幾天縮短為幾個小時。
• Synopsys Proteus™:為運算式微影(computational lithography)的加速提供光學鄰近修正軟體(OPC),而這也是半導體製程中最大型的工作負載。在NVIDIA cuLitho軟體元件庫上運行的新思科技OPC軟體,與現行CPU架構的方式相比,可以大幅度地加速運算式微影工作負載。
NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示:「我們與新思科技針對生成式AI與數位孿生的協作,對於晶片未來的設計、自動化與製造,將扮演核心的角色。」他指出:「新思科技的EDA套件與NVIDIA的加速運算架構,充份展現我們針對這些要求極高的產業工作負載,可以帶來的效益。」
此外,新思科技與台積公司將運用NVIDIA的cuLitho運算式微影平台進行量產,以加速製造,並為次世代的先進半導體晶片突破物理的極限。
 
為推動晶片設計的生成式AI而共同合作
新思科技從Synopsys.ai Copilot開始,正在擴展其Synopsys.ai LLM架構的設計能力,以支援NVIDIA AI與運算平台,讓客戶在客製化資料集時更有彈性,並促成實體隔離的內部自有部署。Synopsys.ai Copilot是業界第一套搭載生成式AI的設計工具,旨在協助工程團隊加速產品的上市時程,並透過對話式智能的力量應對系統的複雜性。
新思科技採用NVIDIA AI Enterprise軟體平台,其內容包括NVIDIA NeMo™ 框架以及NVIDIA NIM 推論與NeMo Retriever微服務的部署容器。新思科技的客戶將可以在實體隔離的使用者自有環境中部署Synopsys.ai Copilot,並利用NVIDIA DGX系統的加速運算效能。

參與早期取得試驗計劃的客戶,目前都可以取得Synopys.ai Copilot的設計能力。

以電子設備與環境的數位孿生(digital twins)強化汽車設計
數位化與加速運算目前正推動著汽車業經歷產業轉型。汽車的設計團隊目前在真實世界開始製造之前,會先在數位領域打造並驗證他們的產品。新思科技與NVIDIA合作,整合了新思科技的電子設備數位孿生解決方案與NVIDIA的Omniverse™平台,以降低成本、加速產品上市時程,並提升軟體定義與自駕性能越來越高的車輛的安全性。

新思科技的系統軟體、虛擬車用電子控制單元(ECU)與電子設備的數位孿生結構,將與Omniverse平台彼此連接;而Omniverse則是一種開發平台,可供產業工作負載打造互通的3D應用。新思科技的虛擬原型建造解決方案,可提供汽車工程團隊車輛電子系統的數位孿生,以促成車用軟體與電子系統的開發、測試與驗證。Omniverse平台則提供以實體架構的視覺化,以及環境因素的模擬。

這些設計能力加總起來,可以為工程團隊提供車輛電子設備與環境的數位孿生,讓他們在開始生產前儘早測試並驗證嵌入式軟體、安全性與自動駕駛功能。新思科技預計2024年下半年會針對這些解決方案開始與主要客戶往來接觸,並預期2025年可以達成普遍性的供應。

關於新思科技(Synopsys, Inc.)
新思科技(Synopsys, Inc.) 為推動普世智能時代的到來,提供值得信賴且全面的晶片到系統設計解決方案,含括電子設計自動化到晶片 IP 以及系統驗證等。我們與各行各業的半導體和系統客戶密切合作,協助客戶大幅提高研發能力和生產力;致力於推動今日的創新,點燃明日的創造力。 瞭解更多信息,請訪問 www.synopsys.com。

- 新聞稿有效日期,至2024/05/12為止


聯絡人 :林桂秀
聯絡電話:27043024
電子郵件:hsiu@veda.com.tw

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