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產業動態 COMSOL Multiphysics 熱傳模組案例上機課程
皮托科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2008/01/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

COMSOL Multiphysics 其內建的熱傳模組,讓使用者能模擬傳導、對流與輻射等熱傳行為,並與其他模組自由耦合,以模擬現實元件中溫度場的變化情形;本課程由基本的熱傳模式出發,並以單一物理或耦合案例,來介紹熱傳方面的應用,提供定性或定量分析,適合各領域方面的應用。

 
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COMSOL Multiphysics 3.4 (前身為FEMLAB),是使用有限元素法進行模擬分析的數值軟體。透過友善的視窗化介面與完整的建模至求解過程、後處理功能,讓使用者進行定性或定量的分析,並且搭配內建物理模組與自由物理耦合,適合於各領域方面的應用。
COMSOL Multiphysics 其內建的熱傳模組,讓使用者能模擬傳導、對流與輻射等熱傳行為,並與其他模組自由耦合,以模擬現實元件中溫度場的變化情形;本課程由基本的熱傳模式出發,並以單一物理或耦合案例,來介紹熱傳方面的應用,提供定性或定量分析,適合各領域方面的應用。

本次內容,將介紹COMSOL Multiphysics的熱傳模組,以及相關的應用案例與操作範例,增進使用者對熱傳模組與軟體的認識,並由上機課程,了解相關的模組使用方法,增進使用者對本模組與軟體使用的認識,以對COMSOL Multiphysics有更深入的了解。

參考網址:www.comsol.com



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課程效益:

此課程介紹COMSOL Multiphysics熱傳模組,課程包含介紹其應用領域、案例分享與軟體操作外,以及使用者上機範例,實際操作熱傳分析過程,以了解熱傳模組的模擬設定,以及與其他模組的耦合,讓使用者於課程結束後,具備基本的模組概念與軟體使用能力。

建議參加對象:

未接觸或已使用COMSOL Multiphysics,想了解熱傳模擬應用,以及對此領域有興趣之對象

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主辦單位:皮托科技股份有限公司

講師介紹:皮托科技工程師 張佑全 先生 


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課程大綱:

The case introduction of Heat Transfer Module and practice course

時間 Agenda
09:40 ~ 10:00 報到
10:00 ~ 10:30 COMSOL Multiphysics軟體介紹
10:30 ~ 11:00 熱傳領域應用範例介紹
11:00 ~ 12:00 範例操作 - 散熱片熱傳分析
12:00 ~ 13:00 Lunch Time
13:00 ~ 13:40 熱傳模擬案例簡介
13:40 ~ 14:40 案例操作 - 微電阻樑模擬(1)
14:40 ~ 15:00 Tea Break
15:00 ~ 16:00 案例操作 - 微電阻樑模擬(2)
16:00 ~ Q&A


   免費2007論文集索取,內容豐富含:
      CD Highlights :
      250 papers
      190 user presentation slides
      90 vedil clips
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     歡迎來信(下載索取2007論文集表格)或來電索取!


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     報名資訊    
活動日期 97年2月22日(星期五)

時間 AM 09:40 ~ PM 16:00
地點 皮托科技公司-會議室
費用 Free
電腦 提供試用軟體及上機實作
★ 請務必自備NoteBook
電腦備配需求:RAM 至少 512MB,1G以上最佳
       硬碟 至少 1G
名額 8人(額滿為止) 
※恕不接受現場報名,同單位限一人報名,其餘等待候補。

聯絡方式 請下載並填妥報名表,以電子郵件方式報名。
活動聯絡人:皮托科技/林 小姐
電話:04-7364000
E-mail:info@mail.pitotech.com.tw

※ 座位有限,請儘早報名

皮托科技股份有限公司

500彰化市自強路95巷17號
電話:(04)7364000 傳真:(04)7364015
http://www.pitotech.com.tw
pitotech@mail.pitotech.com.tw

- 新聞稿有效日期,至2008/02/16為止


聯絡人 :林 小姐
聯絡電話:04-7364000
電子郵件:info@mail.pitotech.com.tw

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