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產業動態 Wafer Level 3-D Integration技術研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2008/02/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

為了滿足消費者對電子產品輕薄短小、高效能與多功能的需求,IC構裝已朝三度空間(3 Dimension)之技術發展,而以晶圓級製程為基礎的3D整合技術更是日益重要。特別邀請新加坡南洋技術大學之Dr. Chuan Seng Tan於2月26日來台,針對晶圓級3D技術平台、製程與應用作詳細報導。

 
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時 間:97年2月26日(星期二)9:00至11:30
地 點:工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號,電話︰03-5918062)
主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟
講 師:
Dr. Chuan Seng Tan, Research Fellow, Nanyang Technological University, Singapore
• Dr. Tan received his B.Eng. degree in electrical engineering from University of Malaya, Malaysia, in 1999. Subsequently, he completed his M.Eng. degree in advanced materials from the National University of Singapore under the Singapore-MIT Alliance (SMA) program in 2001.
• In the fall of 2001, he began his doctoral work at the Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, USA, and was awarded a Ph.D. degree in electrical engineering in 2006.
• Currently he is a research fellow in Nanyang Technological University, Singapore, under the support of the Lee Kuan Yew Postdoctoral Fellowship.
• He is working on process technology of three-dimensional integrated circuits (3-D ICs). He co-edited a book entitled “Wafer Level 3-D ICs Process Technology,” scheduled to be published by Springer in June 2008.

議 程:
08:45~09:00 Registration
09:00~09:10 Opening
09:10~11:30 • Introduction to Wafer Level 3-D Integration
• Technology Platform
• Examples of 3-D Processes and Applications
• Q & A

報 名 處:工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話:03-5918062、傳真:03-5820221
e-mail:hui_chen@itri.org.tw

參考網址:http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=63


- 新聞稿有效日期,至2008/02/26為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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