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【臺北訊，2025年5月13日】全球汽車市場創新解決方案值得信賴合作夥伴恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V. NASDAQ：NXPI）推出採用16奈米FinFET技術的全新S32R47成像雷達處理器，進一步深厚恩智浦在成像雷達領域的專業實力。S32R47是第三代成像雷達處理器，相較前代產品，S32R47效能提升達兩倍，同時改善系統成本和能源效率。整合恩智浦的毫米波雷達收發器、電源管理和車載網路解決方案，S32R47系列達到ASIL ISO 26262的ASIL B（D）功能安全等級，為汽車產業邁向更高等級的自動駕駛做好準備。 根據Yole Intelligence《2024年雷達產業現況》報告，預計至2029年，約有40%的新上路車輛將配備Level 2+（L2+）/ Level 3（L3）自動駕駛功能，同時配備 Level 4（L4）自駕功能的車輛數量也將日益增加。為了滿足軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）迅速增長的自動駕駛市場需求，汽車OEM廠商與Tier 1供應商需要提升雷達效能，因為雷達對於實現安全、先進的自動駕駛功能如輔助駕駛或全自動泊車等至關重要。
恩智浦半導體資深副總裁暨雷達與ADAS事業部總經理Meindert van den Beld表示：「與當前量產解決方案相較，S32R47能夠即時高效處理三倍甚至更多的天線通道。實現更佳的成像雷達解析度、靈敏度和動態範圍，滿足嚴苛的自動駕駛應用場景，同時亦能滿足OEM廠商為規模化量產設定的嚴格功耗和系統成本目標。」 成像雷達運用更豐富的點雲（point cloud）資料，對環境進行更精細的建模。這是基於AI的感知系統的關鍵技術，能夠在諸如複雜城市場景等頗具挑戰的環境條件下，實現輔助駕駛和自動駕駛。 S32R47整合高效能的多核雷達處理系統，能提供更密集的點雲資料並增強演算法功能，推動新一代ADAS系統發展。S32R47提升物體可分辨性、偵測可靠性和分類準確度，能更準確識別弱勢道路使用者或遺落物等目標。 恩智浦第三代成像雷達解決方案 ․ 基於前兩代產品的專業知識和成熟技術，全新解決方案將雷達微處理器（MPU）處理效能提升高達兩倍，晶片體積縮小38%。支援AI/ML，能實現更強的到達方向（Direction of Arrival；DoA）處理和物體分類等功能。 ․ 新一代成像雷達解決方案可最佳化物料清單（bill of material；BOM），增強天線通道和處理能力的擴展，打造全新的成像雷達。 ․ 恩智浦解決方案透過將天線通道數量減少高達89%，仍能實現相同或更佳效能，進而有效解決系統整合挑戰，並顯著降低成本、縮小尺寸以及降低功耗。 更多相關訊息，請參閱S32R47成像雷達處理器。 恩智浦雷達產品系列 恩智浦全新S32R47雷達處理解決方案基於恩智浦完整且具擴充性的雷達感測解決方案組合建構，已向主要客戶提供樣品，瞄準新一代OEM廠商平台，為汽車製造商日益多樣化的應用場景和架構量身定制，涵蓋從轉角雷達（corner radar）到高解析度4D成像雷達的多種需求。S32R平台提供統一架構，支援軟體重複使用和快速開發，同時配備高效能硬體安全引擎、支援OTA升級，同時符合最新網路安全標準。 ##### 關於恩智浦半導體 恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）身為值得信賴的合作夥伴，持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。恩智浦在全球逾30個國家設有業務機構，2024年公司全年營業額達到126.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：www.nxp.com。 - 新聞稿有效日期，至2025/06/14為止
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