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產業動態 台大(博大)IC封裝人才培訓班~來就送好禮
博大股份有限公司 本新聞稿發佈於2004/03/04,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台灣晶圓代工競爭力獨步全球,垂直整合下之策略聯盟,封裝測試隨晶圓代工的發展而創造利基。本培訓班課程的規劃乃依據半導體封裝技術發展趨勢及針對過往教學及業界之建議所規劃而成,以理論與實務並重為依規,結合產、官、學、研相關領域的人才,共同培育IC封裝技術人才。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
主辦單位:經濟部工業局
計畫執行單位:財團法人工業技術研究院
開班單位:博大股份有限公司(台大創育成中心)、台灣大學應用力學研究所
開課日期:93年5月10日至10月25日、(每週二、四,18:30~21:30及每週六,09:00~17:00)
上課地點:台北市基隆路三段130號 三樓R322
上課時數:共300小時
學員自繳費用:30,000元(全程費用每人90,000,工業局補助60,000)
說明會時間:請見博大網站www.learnmore.com.tw

計畫主持人:
陳兆勛教授 國立台灣大學應用力學所

報名資格:
1.大專以上理工、電子、電機相關科系畢業。
2.具相當資歷之技術人才。
3.男女不拘。

報名方式:
1.傳真報名:02-23644197(24小時開放)
2.通訊報名:請填妥報名表連同所附之證件於93年5月5日前寄至博大股份有限公司/100台北市思源街18號 彭小姐收
3.E-MAIL報名:pham@learnmore.com.tw
4.洽詢電話:02-23644207轉分機19彭小姐
5.報名截止日期:92年5月5日
6.報名優惠截止日期:93年4月20日
(優惠說明:凡於93年4月20日前完成報名手續並繳費者,可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮券,一年內有效。)

報名應繳證件、資料:
1.報名表一份(貼妥6個月內近照一張)。
2.繳驗證件:畢業證書影本及個人自傳一份(包括教育背景、參加本培訓班動機及生涯規劃等簡述)。

甄選方式:
1.本培訓班將招收30名學員。
2.報名之學員,由開班單位依所檢附之書面資料進行審核(採隨到隨審),合格者將儘速個別通知,額滿為止。(不合格者恕不退件)

培訓費用:
1.全程費用每人90,000元,其中60,000元由經濟部工業局補助,每位學員全程僅需負擔30,000元。
2.優惠說明:凡於93年4月20日前完成報名手續並繳費者,可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮券,一年內有效。)

課程大綱:
編號/課程名稱
1.半導體工程與產業概論
2.機械與自動控制
3.基本電學
4.積體電路製造工程
5.材料科學與工程
6.應用力學
7.熱傳學
8.積體電路封裝
9.IC封裝實習
10.IC封裝測試
11.統計軟體應用與分析

師資簡介:
姓名/現職
陳兆勛 台灣大學應用力學所教授
張思虞 美商安可工程專案經理
陳梧桐 工研院經資中心 研究經理
戴子 安 臺大化工系教授
林盈助 台大應力所博士後選人
徐昌煜 模仁科技董事長
陳兆勛 台灣大學應用力學所教授
吳玉祥 中華大學教授
沈育霖 台大應力所博士後選人

- 新聞稿有效日期,至2004/04/04為止


聯絡人 :彭小姐
聯絡電話:02-23644207*19
電子郵件:pham@learnmore.com.tw

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