課程簡介：
今日全球化潮流趨勢導致國際競爭模式改變，台灣正站在歷史的轉捩點。一向為台灣產業火車頭的半導體產業，2002年業產值成長了23.9%，顯示台灣半導體產業已具備出色的實力。面對全球化激烈競爭及產業升級的目標，為維持台灣的優勢與實力，除引進國外高級技術人力外，全面提升我國現有半導體人才之技術能力，將是推動半導體產業躍升最刻不容緩的課題。
透過本培訓案，將邀請長庚大學電子與電機系教授於夜間或假日開辦之”晶片系統產業發展計畫－積體電路設計與佈局人才培訓班”。針對大專以上理工相關科系畢業或具相當資歷之技術人員施以230小時密集的專業養成與實習訓練，建立學員在IC設計領域的基本概念，使得學員能跨越半導體IC設計入門門檻，提昇個人就業機會及競爭力，進而能迅速投入產業界，與企業需求接軌，並成為優秀之IC設計工程師。

計畫主持人：
長庚大學電子系 周煌程教授

報名資格：
1.大專以上理、工科系畢業之青年男女。
2.具相當資歷之技術人才

報名方式：
1.傳真報名：02-23644197
2.通訊報名：請填妥報名表連同所附之證件於93年6月21日前寄至博大股份有限公司/100台北市思源街18號 蔡小姐收
3.E-MAIL 報名: jennifer@learnmore.com.tw
4.洽詢電話：02-23644207轉分機13 蔡小姐
5.報名截止日期：93年6月21日
6.報名優惠截止日期：93年6月14日
(優惠說明：凡於93年6月14日前完成報名手續並繳費者，可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮卷，一年有效)

報名應繳證件、資料：
1.報名表一份（貼妥6個月內近照一張）。
2.繳驗證件：畢業證書影本及個人自傳一份（包括教育背景、參加本培訓班動機及生涯規劃等簡述）。

甄選方式：
1.本培訓班將招收30名學員。
2.報名之學員，由開班單位依所檢附之書面資料進行審核(隨到隨審)，合格者將儘速通知，額滿為止。（不合格者恕不退件）

培訓費用：
1.全程費用每人99,750元，其中66,500元由經濟部工業局補助，每位學員全程僅需負擔33,250元。
2.優惠說明：凡於93年6月14日前完成報名手續並繳費者，可獲贈價值4,000元以上之博大短期課程一門(12小時)之學習禮卷，一年有效

課程大綱：
編號/課程名稱
1.基礎電子學
2.邏輯設計
3.VLSI設計概論
4.積體電路實體設計
5.電路佈局設計實作
6.SRAM佈局設計實作
7.專題製作
8參訪
9專題演講及通識課程

師資簡介：
姓名/現職
馮武雄 長庚大學教授及工學院院長兼電子系主任所長
張永華 長庚大學電機系副教授
朱家齊 長庚大學電機系副教授
周煌程 長庚大學電子系副教授
陳仁德 長庚大學電機系助理教授
周煌程 長庚大學電子系副教授

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- 新聞稿有效日期，至2004/04/04為止

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