西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 17 日舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，聚焦於 AI 驅動、軟體定義與數位孿生的產業變革下，半導體與電子設計如何應對設計驗證流程與系統整合前所未有之挑戰、開創技術新局。此次論壇匯聚多位西門子技術專家、客戶，以及 Arm（安謀）、J&J INVESTMENT（騰旭投資）等產業夥伴，於會上分享產業最新技術趨勢與實際應用案例，共同推動智慧設計新時代。
根據市調機構 Mordor Intelligence 預測，2025 年全球 EDA 工具市場規模將突破 190 億美元，而台灣身為全球半導體設計與製造重鎮，對於 EDA 軟體的需求持續上升，台灣本土晶片設計業者亦正加速 AI 、先進封裝、數位孿生等新技術的運用，以提升設計效率與縮短產品上市時程。西門子數位工業軟體西門子 EDA 台灣暨東南亞區副總裁兼總經理林棨璇表示：「面對 AI 等技術的快速演進，半導體設計正進入全新階段。西門子 EDA 長期深耕台灣市場，致力於與本地設計服務業者、晶圓代工廠及學研機構合作，在提供客製化先進 EDA 解决方案的同時，積極導入 AI 技術與雲端平台，助力推動人才進步，並協助客戶打造更敏捷、更智慧的設計流程，在全球競爭中掌握先機。」
西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 親臨現場發表主題演講「Are We Ready? Succeeding in an AI-Driven, Software-Defined World」，他指出，隨著軟體定義系統、AI 技術不斷加深應用，全球正加速邁向「矽驅動」的新時代，軟體與晶片的深度整合正帶來前所未有的創新機會。面對實體擴展瓶頸、多領域設計整合與系統驗證挑戰，西門子 EDA 透過電子系統全面數位孿生架構，採用工業級 AI 工具與軟硬體協作設計流程，提供端到端解決方案，協助企業掌握產業轉型契機，同時與台灣合作夥伴與客戶攜手持續推動本土電子設計生態系的發展。
論壇下午的技術專場延續熱門議題，聚焦於 AI 加值下的設計挑戰與創新解法，針對從設計、驗證、製造到封裝的完整流程規劃五大主題論壇，深入剖析半導體設計流程中的關鍵技術突破。西門子數位工業軟體西門子 EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 對技術專場寄予厚望：「面對日益複雜的設計環境，西門子的技術專家正是推動 EDA 產業持續突破的關鍵力量。他們在技術應用上的實踐經驗極具參考價值。我們很高興看到業界頂尖技術力量能夠在西門子 EDA 提供的平台上進行深入交流與分享，共同探索提升設計效率與系統可靠性的創新方法，為未來技術佈局帶來更多洞見。」
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