EVG40 D2W可用於任何D2W鍵合應用，包括小晶片整合、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和3D系統單晶片（SoC）整合製程，這些製程可為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心及其他應用提供高效能裝置。多套EVG40 D2W系統已安裝於客戶端，並用於高量產製造服務。

EVG高階主管將於本週在台北舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，針對EVG40 D2W系統以及小晶片整合、混合鍵合等產業發展進行討論。展會時間為9月10日至12日。

D2W鍵合實現高效能裝置
D2W鍵合將不同尺寸、材料和功能的晶粒或小晶片整合到單一裝置或封裝中。這對於創建滿足AI和自動駕駛等應用日益增長的效能需求，且功耗更低的裝置和系統至關重要。3D封裝中的互連間距隨著每一代新產品而變得更緊密，晶粒鍵合對準和疊層製程也必須相應地進行調整，不僅要提高準確性，還要提高量測覆蓋率，以識別可能導致銅墊或鍵合介面錯位並導致良率損失的疊層誤差。

傳統疊層量測方法不適用於D2W鍵合
目前的D2W鍵合套準量測系統採用繼承自晶圓到晶圓（W2W）鍵合疊層量測系統的「移動-擷取-量測」技術，這些系統雖然量測精度較高，但缺乏D2W鍵合疊層量測所需的產能。為了實現更快的運行速度，這些系統必須減少取樣尺寸，導致對準資訊稀疏，這可能導致製程校正的回饋不準確。同時，拾取和放置D2W鍵合系統中的整合量測解決方案靈活性較差，且對於頂尖應用而言，其準確性不足。

專屬於EVG40 D2W的D2W疊層量測
EVG40 D2W具有多項硬體和軟體增強功能，可在不影響產能的情況下，在300毫米晶圓上對所有晶粒實現精確的100%疊層量測：
· 透過單次對晶粒和基底晶圓上的對準目標進行雙層量測，提高產能。
· 全新平台設計實現高速精準度，確保影像擷取與平台移動同步。
· 改良光源確保一致的準確性，維持適當的照明水平以進行精確量測。
· 大焦距偏移實現高品質影像擷取，確保當對準目標的焦平面在基底和頂部小晶片之間不同時，仍能保持高訊號雜訊比。

EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：「作為混合鍵合領域的領導者，EV Group致力於開發新產品和功能，突破效能極限並解決客戶最複雜的整合問題。晶粒到晶圓鍵合製程尤其具有挑戰性，因為不同類型晶片、節點和材料的整合需要在生產環境中進行全面的量測，以便在不犧牲產能的情況下更好地理解和改進鍵合製程。因此，我們很高興推出晶粒到晶圓鍵合解決方案陣容的最新成員EVG40 D2W。全新設計的EVG40 D2W為專屬於D2W的量測工具，其產能是同類系統中最高的。我們期待與客戶和合作夥伴密切合作，利用全新D2W鍵合解決方案來對其最新產品的混合鍵合製程進行最佳化。」

EVG40 D2W主要功能與優勢
· 在短短4分鐘內量測晶圓上多達2,800個疊層量測點，提供100%的晶粒定位回饋，且不犧牲產能。
· 量測精度支援頂尖D2W鍵合應用的要求。
· 使用先進模型計算每個晶粒的放置、失真、旋轉和跳動變化。
· 將量測結果回饋給晶圓廠的主機系統進行分析，從而最佳化未來晶圓批次的D2W疊層和鍵合製程。
· 可與任何第三方D2W鍵合系統搭配使用，以確保最高水準的品質控制。
補充EVG的D2W鍵合工具套件，包括EVG320 D2W活化和清潔系統。

歡迎蒞臨EVG在SEMICON Taiwan 2025的攤位
更多關於EVG40 D2W以及EVG其他創新製程解決方案如何推動AI、先進封裝、異質整合、物聯網（IoT）等領域的發展，歡迎於9月10日至12日，前往EVG在台北南港展覽館（TaiNEX）1館4樓的L0316攤位參觀。

此外，EVG將在展會上發表多場演講。EV Group製程技術工程師Corinth Kuo將於9月12日星期五下午1:00在南港展覽館1館4樓L1200攤位的TechXPOT發表「LITHOSCALE®數位微影技術實現新一代AI和HPC裝置的高解析度新型光阻和介電材料圖案化」演講。

EV Group業務發展總監Dr. Bernd Dielacher將於9月12日星期五下午2:10在南港展覽館2館7樓701GH室，於異質整合國際高峰論壇上發表「熔融和混合晶圓鍵合：過去、現在和未來」演講。

產品供應
EVG現已接受EVG40 D2W自動晶粒到晶圓疊層量測系統的訂單，並在EVG總部提供產品展示。欲了解更多資訊，請https://www.evgroup.com/products/metrology/evg40-d2w

- 新聞稿有效日期，至2025/10/10為止

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