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產業動態 半導體異質整合大未來—MEMS新應用帶領產業衝衝衝研討會
拓墣產業研究所 本新聞稿發佈於2008/03/19,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

拓墣產業研究所特於4月16日(三)假國立台灣科學教育館,舉辦「半導體異質整合大未來—MEMS新應用帶領產業衝衝衝!」研討會,由拓墣產業研究所半導體研究中心 劉舜逢研究員與陳思聖研究員暢談MEMS新應用,並邀請相關頂尖業者專家交流產業新知。歡迎業界先進蒞臨指教,掌握市場與技術最新動態,一同探討未來新商機。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
.活動日期:2008年04月16日(三) 09:30~16:20
.地 點:國立台灣科學教育館9F國際會議廳(台北市士林區士商路189號9樓)
.席  次:200
.參加費用:每人NT$5,000,4/10(四) 完成報名繳費者,八折優惠每人NT$4,000
.超級優惠活動:三人同行並完成報名繳費者,優惠價共NT$11,000(限同一張報名表)
.【拓墣產業研究所會員權益使用;不使用或無研討會名額:七折優惠NT$3,500】
.以上均含稅、講義、餐點

.活動議程:
=============================================================
13:20~14:00 MEMS的技術發展趨勢與台灣的機會
(工業技術研究院南分院 張 平 副主任)

14:00~14:40 MEMS應用市場發展趨勢
(拓墣產業研究所 半導體研究中心 劉舜逢 研究員)

15:00~15:40 微機電產品roadmap簡介與運用探討
(意法半導體 郁正徳 產品市場經理)

15:40~16:20 微光機電SiOB載具與微機電慣性模組載具難題
(新磊微製造公司 董事長 石 修 博士)

16:20~17:00 微機電行動投影顯示技術
(先進微系統科技 總經理 洪昌黎 博士)

16:20~17:00 從MEMS封裝到3D IC的關鍵技術-矽貫通電極(TSV)
(拓墣產業研究所 半導體研究中心 陳思聖 研究員)
=============================================================
.報名表下載處:
http://vip.topology.com.tw/File_Seminar/Filename_Join/20080416registerform.doc
.洽詢專線:+886-2-2571-0111 分機 523
.更多拓墣產業研究所活動訊息,請上網查詢http://www.topology.com.tw
=============================================================

- 新聞稿有效日期,至2008/04/16為止


聯絡人 :IRIS
聯絡電話:02-2571-0111*523
電子郵件:iris_liang@topology.com.tw

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