《數位之牆》華碩新一代B300伺服器、AI工廠亮相OCP

	回到首頁
		個人．家庭．數位化 - 數位之牆

關於本站

1996(2)

產業動態	華碩新一代B300伺服器、AI工廠亮相OCP

ASUS	本新聞稿發佈於2025/10/15，由發布之企業承擔內容之立場與責任，與本站無關

2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit）日前於美國聖荷西盛大登場，華碩本次參展推出搭載NVIDIA® HGX B300平台的全新XA NB3I-E12[1]系列AI伺服器，並與內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD[2]同步出貨，可望為下半年營收挹注強勁動能。

■ 發布／輪播新聞稿

新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿：按此

全新XA NB3I-E12配備嵌入式CX8 InfiniBand、5個PCIe擴充槽、32個DIMM和10個NVMe，可提供卓越效能及高度穩定性，充分發揮AI潛力，協助企業與雲端服務供應商推動落實數位轉型。

ASUS AI工廠
此外，華碩也展示以NVIDIA Blackwell架構打造的ASUS AI工廠[3]（ASUS AI Factory），其整合頂尖硬體、軟體平台與專業服務，確保AI工作負載從邊緣裝置部署到大規模AI超級運算環境，支援生成式AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用，是全方位的端對端解決方案；搭配華碩伺服器、機架式AI POD，還可降低建置複雜性、提升營運效率，妥善分配運算資源，加速發展AI領域所需的擴充力！

最佳化AI工作負載的AMD EPYC 9005處理器
現場亮點還有內建AMD EPYC™ 9005處理器[4]的系列伺服器，包括：完全相容NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU的ASUS ESC8000A-E13X，可針對每個QSFP連接埠提供400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲和高頻寬連線；以及為HPC、EDA和雲端運算而生的RS520QA-E13，不僅每個節點皆能支援多達20個DIMM插槽，亦擁有先進的CXL記憶體擴充、PCIe® 5.0和OCP 3.0，執行高負載作業更事半功倍；而昨日才正式在台上市的全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦亦入列其中。

[1]https://servers.asus.com/products/servers/gpu-servers/XA-NB3I-E12
[2]https://servers.asus.com/products/asus-ai-pod/nvidia-grace-blackwell/XA-GB721-E2
[3]https://www.asus.com/event/ASUS-AI-FACTORY/tw/
[4]https://www.asus.com/event/amd-epyc-9005-servers/tw/

- 新聞稿有效日期，至2025/11/15為止

聯絡人　：ASUS PR
聯絡電話：02-28943447
電子郵件：ASUS_NEWS_TW@asus.com

上一篇：ROGｘ《初音未來》上市！DIY小全配送聯名T恤、立牌再抽限量黏土人
 下一篇：台灣電池協會 x 筑波科技參與台灣國際智慧能源週