隨著智慧裝置的RF設計日益複雜，無線解決方案通常需要多顆晶片才能導入新功能，或因應業界標準的演進而頻繁進行重新設計。PIC32-BZ6 MCU 可取代這些多晶片架構，以單一高度整合的晶片實現多協定有線與無線連接功能，大幅降低設計複雜度與重新設計的負擔。此MCU還整合類比周邊，簡化馬達控制的開發，同時具備觸控與圖形介面功能，並提供加大記憶體空間，以支援複雜應用、高工作負載以及OTA（Over-the-Air）韌體更新。

PIC32-BZ6 MCU 平台可簡化智慧家庭、車用連接、工業自動化及無線馬達控制等應用的開發流程。其主要特色包括：

 高容量記憶體與可擴充封裝選項，滿足高負載應用與OTA更新需求：高效能MCU內建2MB快閃記憶體與512KB RAM，提供132接腳的IC封裝與模組，後續也將推出更多接腳與封裝選項，以擴大設計彈性。
 多協定無線網路支援：此元件已通過藍牙6.0核心規範認證，亦支援基於802.15.4的Thread與Matter協定，以及Microchip專有的智慧家庭Mesh網路協定。
 靈活設計支援多樣應用與擴充需求：豐富且多樣的晶片內建周邊功能不僅支援無線連接與OTA更新，還包括：有線連接功能：支援多種介面，包括兩個CAN-FD埠（適用於車用與工業通訊）、10/100 Mbps乙太網MAC（支援高速有線連接）以及USB 2.0全速收發器（便於資料傳輸與PC整合）。
 觸控與圖形顯示：內建多項周邊元件，可實現進階人機介面，包括支援最多18通道的CVD（Capacitive Voltage Divider）觸控功能。
 馬達控制功能：整合高階類比周邊，如12位元ADC、7位元DAC、類比比較器、PWM與QEI，實現高精度的馬達位置與速度控制。
 內建資安機制，保護應用與智慧財產：晶片內含燒錄於ROM的不可變安全開機機制，並整合先進的硬體型安全引擎，支援AES、SHA、ECC與TRNG等加密技術。
 適用於嚴苛環境：此元件符合AEC-Q100 Grade 1（125°C）等級，適用於汽車與工業等高溫應用環境。

開發工具支援
Microchip 提供完善的晶片參考設計與無線設計檢查服務，可協助開發人員降低設計風險並加速產品認證流程。為簡化法規認證，該平台亦提供多款已通過認證的模組，適用於全球多個區域。PIC32-BZ6 MCU 家族支援專屬的 PIC32-BZ6 Curiosity 開發板，可完整測試MCU的I/O、連接能力與周邊功能。開發人員也可透過 Microchip 的 MPLAB®整合開發環境（IDE）與 Zephyr® 即時作業系統（RTOS）享有完整開發體驗。

價格與供貨
PIC32-BZ6 MCU 平台目前包括適用於需要進階連接能力與大量I/O的多協定無線應用的PIC32CX2051BZ62132 SoC以及已通過無線認證，設計上便於快速整合，能縮短產品上市時間的IC32WM-BZ6204UE模組。SoC與模組的建議單價分別為每顆 $3.73 美元與 $5.84 美元（以1萬顆為單位）。未來還將推出更多封裝與模組選項，以擴大應用彈性，滿足不同產品需求。

如需更多資訊或購買，請洽詢 Microchip 業務代表、授權全球經銷商，或造訪 Microchip 購物與客戶服務網站：www.microchipdirect.com 。

- 新聞稿有效日期，至2025/11/20為止

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