(2025年10月28日，新竹訊) 於今年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）技術領導廠商光程研創（Artilux）與AI 運算領域頂尖ASIC及Chiplet設計服務商世芯電子（Alchip，TWSE：3661）之技術及資金所支持成立的光循科技股份有限公司（Brillink Inc.），於今（28）日正式宣布將以低損耗及高頻寬密度的先進2維陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。光循科技預計針對CPO（Co-Packaged Optics）架構在AI資料中心內的短距垂直擴展（scale-up）與長距水平擴充（scale-out）之兩大應用情境，推出兩項創新技術方案，包括：(1) Micro-LED 陣列式高速光通訊模組、以及 (2) 搭配 CW Laser 與高速光波導調變器的光子積體電路（PIC，Photonic Integrated Circuit）光耦合平台；兩項方案皆具備高頻寬、低功耗及可規模化量產等特性，滿足 AI 時代高速運算對資料傳輸的極速成長需求，技術驗證已初步完成而首款產品將於明年第三季完成並正式亮相。
根據產業研究報告，全球矽光子市場正以近 30% 的年均複合成長率（CAGR）快速擴張，市場規模預計從2025年的26.5億美元成長至2030年的96.5億美元，此波成長主要是受到 AI、雲端運算與量子科技等領域對高速資料傳輸的強烈需求所驅動；有鑒於此，光循科技即以其低損耗及高頻寬密度的先進2維陣列面射型光耦合技術所打造的光子互連平台為核心，建立涵蓋 PDK/ADK 設計流程、高速光電元件光耦合架構與先進封裝整合的完整平台，降低成本並提升量產性，並持續累積台灣矽光子上游及Micro-LED高速傳輸的關鍵IP，形成可持續擴展的核心資產與技術護城河，致力打造台灣在高速光通訊與矽光子產業的全球競爭優勢。
此外，光循科技亦宣布延攬於工研院服務16年的方彥翔博士出任營運長（COO）。方博士曾任工研院電光系統所組長，期間主導多項 Micro-LED與矽光子計畫，在光電元件設計與產業生態圈的推動均擁有豐富經驗。他將帶領由光電業界菁英所組成的資深團隊，針對AI 加速器垂直擴展（scale-up）與水平擴充（scale-out）的二個主要應用市場，進行全方位布局。方博士表示：「AI資料中心正推動全球運算和資料傳輸全面升級，因此，光循科技將專注在基於先進2維陣列面射型光耦合技術的整合方案，協助資料中心在面對海量資料與運算挑戰時，仍能維持高效運作；此外，我們很高興得到了光程研創與世芯電子及其他業界夥伴的認可及支持，此舉將加速光循科技從設計驗證到量產導入的商業化進程，加速目前CPO在光耦合量產性方面的進展並推動次世代 CPO 光通訊的落地應用，並在AI世代光電整合市場中取得關鍵地位。」
光循科技的成立，象徵台灣在全球高速光通訊與AI運算時代中的關鍵供給再添一生力軍，公司首款產品預計於明年第三季完成，並擬於國際大型光通訊研討會正式亮相，進一步推動產業應用與商業導入欲了解Brillink相關產品與服務資訊，請至官網：https://www.brillink.ai/【光循科技Brillink】
光循科技（Brillink Inc.）成立於 2025 年，專注於 AI 驅動的高速光通訊與矽光子整合解決方案。公司技術橫跨 PDK/ADK之光子積體電路IP的AI 設計、結合Micro-LED 及超高靈敏度 PD 的光引擎、Meta-optics 超穎光學封裝與先進 2D 陣列光耦合技術，為全球少數同時具備上游晶片技術與完整系統設計能力的全方位光通訊公司。Brillink 的願景是「以光速連結智慧」，致力於打造支撐下一代 AI 與資料中心運算成長的光速基礎設施。更多詳情請至官網 www.brillink.ai。
- 新聞稿有效日期，至2025/11/29為止
聯絡人 ：林桂秀
聯絡電話：02-27043024
電子郵件：hsiu@veda.com.tw
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