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產業動態 ARC與Toshiba延續合作關係
采杰公關股份有限公司 本新聞稿發佈於2008/04/21,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈延續與東芝(Toshiba)公司雙方自2006年締結的可組態多重處理器技術合作開發關係。在新協議下,東芝將能延續ARChitect™處理器組態工具授權;ARChitect™提供完備的設計工具與資源,協助建立高度最佳化的處理器設計。

 
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ARC與Toshiba延續合作關係
共同開發新一代多核心可組態處理器技術

2008年4月21日可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International (LSE: ARK)宣佈延續與東芝(Toshiba)公司雙方自2006年締結的可組態多重處理器技術合作開發關係。在新協議下,東芝將能延續ARChitect™處理器組態工具授權;ARChitect™提供完備的設計工具與資源,協助建立高度最佳化的處理器設計。東芝於2008年4月2日在矽谷Multicore Expo Conference會議中提及此次新合作協定內容,同時展示了東芝可組態方案的實際應用。

東芝半導體公司SoC設計技術經理吉森崇表示:「我們很高興能延續與ARC之間的聯合開發工作。這項新協定讓東芝與ARC的關係邁入下一個發展階段,同時也突顯處理器組態在東芝影音應用SoC發展上的重要性。」

ARC行銷副總裁Bill Jackson表示:「東芝和ARC利用可組態多核心技術,促進新一代多媒體方案發展。雙方長久且深遠的夥伴關係,為我們的合作內容做了最佳的見證。ARC期待延續雙方在消費性電子市場的領導地位。」

關於ARChitect™處理器組態工具

ARChitect Processor Configurator是一套革命性的組態工具,能讓客戶充分發揮ARC專利可組態處理器與多媒體子系統之功能效益。ARChitect的GUI-based開發環境和使用容易的拖放(drag-and-drop)功能選單,提供超過20,000種預先組態選項,讓晶片設計者輕鬆選擇,同時建立最佳化的客製化延伸。設計者在短短幾分鐘內就可以利用ARChitect建立高區別性的專屬可組態處理器或子系統,提供比其他方案更低功耗、更小尺寸且更低的製造成本。

關於ARC International plc

ARC International是多媒體子系統與可組態CPU/DSP處理器的領導供應商,可組態解決方案獲全球140家以上的半導體公司廣泛採用,開發具備策略競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計。ARC的專利可組態子系統與核心具有小尺寸、低功耗、低製造成本等優勢,更重要的是,能比「固定組態」核心方案創造更高的產品差異性。

ARC International事業遍佈全球,在美國加州的聖荷西、太浩湖、英國St. Albans以及俄羅斯聖彼得堡均設有業務辦事處和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易,代號ARK。詳細資訊請參觀www.ARC.com。

新聞稿代發:
廖婉寧 / 劉姿君
采桔公關顧問公司
TEL: +886 2 8773 4277 Ext. 201/132
E-mail: arc@e-pr.com.tw

- 新聞稿有效日期,至2008/05/22為止


聯絡人 :Alice Liu
聯絡電話:8773-4277 Ext. 132
電子郵件:alice_liu@accesspr.com.tw

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