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產業動態 義守大學IC封裝人才培訓班熱烈招生中!!
義守大學推廣教育中心 本新聞稿發佈於2005/07/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

你想就業嗎?義守大學IC封裝人才培訓班的就業率高達9成喔! 本培訓班課程的規劃乃依據半導體封裝技術發展趨勢及針對過往教學及業界之建議所規劃而成,以理論與實務並重為依規,更結合產、官、學、研相關領域人才,於半導體產業扮演培育人才的搖籃,期促進產業升級與技術創新,並加速台灣半導體產業之發展。

 
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本課程除了基礎課程、核心課程、實作之外,還包含專題演講及專題製作,在專題製作部分,課程結束前會召開專題發表會,邀集封裝知名廠商來評審,以增加學員就業機會。
課程大綱如下:

※基礎課程(每門課程20小時)
1.半導體工程與半導體產業概論
2.機械與自動控制
3.基本電學
4.積體電路製造工程

※核心課程(每門課程20小時)
1.材料科學與工程(含高分子化學)
2.應用力學
3.熱傳學
4.積體電路封裝

※實習課程(每門課程20-40小時)
1.IC封裝實習
2.IC封裝測試
3.統計軟體應用與分析
4.IC應用(因應趨勢課程)
5.專題製作

招訓對象包括:政府核准立案之國內外公私立大專院校以上,有興趣參加IC封裝技術或應用相關課程,且有意投入半導體產業之社會大眾,其最高學歷為專科以上畢業或高中職具相關工作經驗(需檢附三年以上勞保卡工作證明或全職在職證明文件)。

培訓期間:2005/8/15 ~ 2005/10/21

費用:總學費每人NT$90,000,經濟部工業局補助(2/3) 每人NT$60,000,學員自付(1/3)每人NT$30,000。名額有限,請儘速報名。 出席率高達八成以上者,可得獎學金10,000元以示獎勵喔。

電話報名 : 07-2169052 鄭小姐
EMail 報名 : annie003@isu.edu.tw

名額有限,請儘速報名喔!!!

- 新聞稿有效日期,至2005/08/28為止


聯絡人 :鄭小姐
聯絡電話:07-2169052
電子郵件:annie003@isu.edu.tw

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