本課程除了基礎課程、核心課程、實作之外，還包含專題演講及專題製作，在專題製作部分，課程結束前會召開專題發表會，邀集封裝知名廠商來評審，以增加學員就業機會。
課程大綱如下：※基礎課程(每門課程20小時)
1.半導體工程與半導體產業概論
2.機械與自動控制
3.基本電學
4.積體電路製造工程 ※核心課程(每門課程20小時)
1.材料科學與工程（含高分子化學）
2.應用力學
3.熱傳學
4.積體電路封裝 ※實習課程(每門課程20-40小時)
1.IC封裝實習
2.IC封裝測試
3.統計軟體應用與分析
4.IC應用(因應趨勢課程)
5.專題製作
招訓對象包括：政府核准立案之國內外公私立大專院校以上，有興趣參加IC封裝技術或應用相關課程，且有意投入半導體產業之社會大眾，其最高學歷為專科以上畢業或高中職具相關工作經驗（需檢附三年以上勞保卡工作證明或全職在職證明文件）。 培訓期間：2005/8/15 ~ 2005/10/21 費用：總學費每人NT$90,000，經濟部工業局補助(2/3) 每人NT$60,000，學員自付(1/3)每人NT$30,000。名額有限，請儘速報名。 出席率高達八成以上者，可得獎學金10,000元以示獎勵喔。 電話報名 : 07-2169052 鄭小姐
EMail 報名 : annie003@isu.edu.tw 名額有限，請儘速報名喔！！！ - 新聞稿有效日期，至2005/08/28為止
聯絡人 ：鄭小姐
聯絡電話：07-2169052
電子郵件：annie003@isu.edu.tw
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