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就IC封裝的發展趨勢而言，由於電子產品往輕薄短小方面發展，因此對封裝業者而言，TCP封裝的驅動IC被使用在面板的比例將逐漸減少。而目前COF封裝方式的技術尚處於發展中階段，業者若有意投入市場，宜加速產品開發腳步，以爭取First Mover的商機。有鑑於此，在此課程中特別將BGA材料（基板、錫球）、Flip Chip 、CSP、TCP及COF中各項之材料與製程作介紹，使大家更了解其用途。
招訓對象：半導體產業之現職員工，有興趣參加半導體相關課程者。
課程內容：
1.BGA材料（基板、錫球）與製程介紹
2.Flip Chip 介紹
3.CSP材料與製程介紹
4.TCP材料與製程介紹
5.COF材料與製程介紹 上課地點：義守大學推廣教育中心(高雄市前金區五福三路21號7樓，城市光廊對面，亞太電信樓上) 。
費用：總學費每人NT$8,000，經濟部工業局補助(1/2) 每人NT$4,000，學員自付(1/2)每人NT$4,000。名額有限，請儘速報名。
報名方式：
網路報名(24小時開放)：http://www.eec.isu.edu.tw
傳真報名(24小時開放)：FAX：(07)271-0381
電話報名(週一至週五9:00~22:00；周六、周日8:30~19:00) (07)216-9052 (鄭小姐) 繳費方式
1.郵政劃撥(至郵局劃撥)：
帳戶：義守大學 帳號：42125731
劃撥時，請務必於備註欄中加註「班別」及「姓名」。
劃撥後，請將收執聯連同報名表傳真至(07)271-0381鄭小姐收。
2.匯票：
擡頭：義守大學
請將匯票掛號寄至高雄市801前金區五福三路21號7樓義守大學推廣教育中心 鄭小姐收
- 新聞稿有效日期，至2005/08/28為止
聯絡人 ：鄭小姐
聯絡電話：07-2169052
電子郵件：annie003@isu.edu.tw
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