就IC封裝的發展趨勢而言,由於電子產品往輕薄短小方面發展,因此對封裝業者而言,TCP封裝的驅動IC被使用在面板的比例將逐漸減少。而目前COF封裝方式的技術尚處於發展中階段,業者若有意投入市場,宜加速產品開發腳步,以爭取First Mover的商機。有鑑於此,在此課程中特別將BGA材料(基板、錫球)、Flip Chip 、CSP、TCP及COF中各項之材料與製程作介紹,使大家更了解其用途。
招訓對象:半導體產業之現職員工,有興趣參加半導體相關課程者。 課程內容: 1.BGA材料(基板、錫球)與製程介紹 2.Flip Chip 介紹 3.CSP材料與製程介紹 4.TCP材料與製程介紹 5.COF材料與製程介紹 上課地點:義守大學推廣教育中心(高雄市前金區五福三路21號7樓,城市光廊對面,亞太電信樓上) 。
費用:總學費每人NT$8,000,經濟部工業局補助(1/2) 每人NT$4,000,學員自付(1/2)每人NT$4,000。名額有限,請儘速報名。 報名方式: 網路報名(24小時開放):http://www.eec.isu.edu.tw 傳真報名(24小時開放):FAX:(07)271-0381 電話報名(週一至週五9:00~22:00;周六、周日8:30~19:00) (07)216-9052 (鄭小姐) 繳費方式 1.郵政劃撥(至郵局劃撥): 帳戶:義守大學 帳號:42125731 劃撥時,請務必於備註欄中加註「班別」及「姓名」。 劃撥後,請將收執聯連同報名表傳真至(07)271-0381鄭小姐收。 2.匯票: 擡頭:義守大學 請將匯票掛號寄至高雄市801前金區五福三路21號7樓義守大學推廣教育中心 鄭小姐收
- 新聞稿有效日期,至2005/08/28為止
聯絡人 :鄭小姐 聯絡電話:07-2169052 電子郵件:annie003@isu.edu.tw
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