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產業動態 想瞭解IC封裝的材料嗎?快來報名義守IC封裝介紹課程
義守大學推廣教育中心 本新聞稿發佈於2005/07/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

目前COF封裝方式的技術尚處於發展中階段,業者若有意投入市場,宜加速產品開發腳步,以爭取First Mover的商機。有鑑於此,在此課程中特別將BGA材料(基板、錫球)、Flip Chip 、CSP、TCP及COF中各項之材料與製程作介紹,使大家更了解其用途。

 
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就IC封裝的發展趨勢而言,由於電子產品往輕薄短小方面發展,因此對封裝業者而言,TCP封裝的驅動IC被使用在面板的比例將逐漸減少。而目前COF封裝方式的技術尚處於發展中階段,業者若有意投入市場,宜加速產品開發腳步,以爭取First Mover的商機。有鑑於此,在此課程中特別將BGA材料(基板、錫球)、Flip Chip 、CSP、TCP及COF中各項之材料與製程作介紹,使大家更了解其用途。

招訓對象:半導體產業之現職員工,有興趣參加半導體相關課程者。

課程內容:
1.BGA材料(基板、錫球)與製程介紹
2.Flip Chip 介紹
3.CSP材料與製程介紹
4.TCP材料與製程介紹
5.COF材料與製程介紹

上課地點:義守大學推廣教育中心(高雄市前金區五福三路21號7樓,城市光廊對面,亞太電信樓上) 。

費用:總學費每人NT$8,000,經濟部工業局補助(1/2) 每人NT$4,000,學員自付(1/2)每人NT$4,000。名額有限,請儘速報名。

報名方式:
網路報名(24小時開放):http://www.eec.isu.edu.tw
傳真報名(24小時開放):FAX:(07)271-0381
電話報名(週一至週五9:00~22:00;周六、周日8:30~19:00) (07)216-9052 (鄭小姐)

繳費方式
1.郵政劃撥(至郵局劃撥):
帳戶:義守大學  帳號:42125731
劃撥時,請務必於備註欄中加註「班別」及「姓名」。
劃撥後,請將收執聯連同報名表傳真至(07)271-0381鄭小姐收。
2.匯票:
擡頭:義守大學
請將匯票掛號寄至高雄市801前金區五福三路21號7樓義守大學推廣教育中心 鄭小姐收

- 新聞稿有效日期,至2005/08/28為止


聯絡人 :鄭小姐
聯絡電話:07-2169052
電子郵件:annie003@isu.edu.tw

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