(2006/9/7，台北訊) 看準半導體產業前景，積極拓展電子事業版圖的杜邦公司，將結合旗下10個事業單位參加2006台灣半導體設備暨材料展(Semicon Taiwan 2006)，包括在半導體先進製程擁有領先技術的杜邦EKC、台灣杜邦材料技術應用發展中心(DTTC)，提供半導體製程原料及材料設備的特用化學事業部、氟事業部、DANM以及日立杜邦微系統(HDM)等等，提供半導體產業從技術、材料、製程到設備端的全方位解決方案(total solution)。

杜邦公司自1990年跨足電子事業，經過近年來的努力，杜邦公司在半導體產業發展出兼具深度與廣度的產業優勢，透過跨事業部的整體綜效，杜邦公司提供半導體業者完整的三大服務範疇，包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件；在深度方面杜邦在半導體先進製程的技術開發上，也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。透過這次的參展，杜邦公司也展現出其在半導體產業中垂直整合的實力。

針對杜邦在全球電子產業的佈局，杜邦電子科技事業部微電路材料全球總裁鄭憲誌表示：「杜邦電子科技事業體包含印刷微電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及IC製造材料(IC fabrication materials)等四大產品線，目前全球市場分佈涵蓋歐美與亞洲市場，其中又以亞洲佔50%以上。而我們的策略則是透過擴張微電路材料市場進而切入IC封裝與製程材料領域，以期達到領先市場的地位。」

這次杜邦公司也應大會之邀，特別請到杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast擔任半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)主講人之ㄧ，他將於9/12(週二)下午兩點於台北國際會議中心一樓102會議室進行演講，內容將包括杜邦在半導體產業各項先進材料與技術的介紹。

以科學起家的杜邦公司，自90年代起積極發展電子事業部門，從印刷電路板開始，陸續跨入微電路材料及半導體材料、製程及設備等相關產業。有鑒於台灣是全球半導體研發的重鎮，擁有許多先進的製程技術，杜邦公司也加快在台半導體產業的投資腳步。繼2004年成立台灣杜邦材料技術應用發展中心(DuPont Taiwan Technology Center)後，又於今年7月耗資三億成立台灣第一座半導體材料研發實驗室，以強化杜邦在半導體先進製程領域的研發投入，同時也期待日後滿足台灣半導體業者更多樣化的材料需求。

成立於1802年的杜邦公司是一家科學企業，致力於利用科學創造可持續的解決方案，讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區，以廣泛的創新產品和服務涉及農業、營養、電子、通訊、安全與保護、家居與建築、交通和服裝等眾多領域。

※ 杜邦公司橢圓形標示、杜邦公司名稱、「創造科學奇蹟」公司口號，均為杜邦公司及其關聯企業之商標或註冊商標。

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- 新聞稿有效日期，至2006/10/13為止

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