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產業動態 杜邦提供半導體製程全方位解決方案
台灣杜邦股份有限公司 本新聞稿發佈於2006/09/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

應Semicon Taiwan 2006大會之邀,杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast來台參與半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)擔任主講人之ㄧ,James以「杜邦一體」(One DuPont)的概念,揭示杜邦在半導體製程的全方位服務,包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件;同時在半導體先進製程的技術開發上,也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。

 
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杜邦提供半導體製程全方位解決方案

(2006/9/12,台北訊) 應Semicon Taiwan 2006大會之邀,杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast來台參與半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)擔任主講人之ㄧ,James以「杜邦一體」(One DuPont)的概念,揭示杜邦在半導體製程的全方位服務,包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件;同時在半導體先進製程的技術開發上,也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。

James表示:「電子事業是杜邦邁入第三世紀發展的主要事業體之ㄧ,涵蓋四大產品線包括印刷電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半導體製造材料(Semiconductor fabrication materials)。發揮杜邦在科學領域的專長,結合各事業體的綜效提供半導體製程中完整的材料及設備供應鏈,目標在成為客戶最佳的策略夥伴。」

在新式浸潤顯影技術(Immersion Lithography),杜邦根據其技術藍圖,已開發出配合先進32nm製程所需之浸潤液(Immersion Fluid);在先進半導體銅製程(Cusolve™)方面,杜邦EKC則提供先進的「蝕刻後殘餘物清洗液」(Post-etch residue remover),另外也自05年開始與杜邦其他部門HDMS&APL提供先進晶圓級封裝所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。

在電子聚合物(Electronic Polymer)的發展上,杜邦早已能提供各個世代所需的光阻液的樹脂;氟化事業部中,杜邦發表的Zyron®8020電氣,已成為半導體製程中最廣為運用的清潔氣體,既具環保效益也能提高製程性能;Teflon®則完整提供了半導體製程化學品輸送所需的高性能管件。

另外在化學機械研磨製程,有杜邦艾耳波達奈米原料(DANM),提供包括銅製程、鎢製程以及淺溝槽式製程所需的化學研磨液,以領先技術提供給在地客戶最直接的服務。在半導體應力緩衝材料上,日立杜邦微系統(HDMS),擁有最廣最佳的產品線,是世界最大的PI(聚亞醯胺)供應商。

在杜邦全球研發中心的帶領下,杜邦與全球客戶同步作業,運用全面的科學與工業技術,發展出創新材料與專業技術,解決半導體產業在製造、生產、封裝與設備建置上可能發生的難題。邁入2006年,杜邦將持續擴大產品服務範圍,活化半導體材料的研發,並提供更多嶄新完整的解決方案。

成立於1802年的杜邦公司是一家科學企業,致力於利用科學創造可持續的解決方案,讓全球各地的人們生活得更美好、更安全和更健康。杜邦公司的業務遍及全球70多個國家和地區,以廣泛的創新產品和服務涉及農業、營養、電子、通訊、安全與保護、家居與建築、交通和服裝等眾多領域。


-完-


※ 杜邦公司橢圓形標示、杜邦公司名稱、「創造科學奇蹟」公司口號,均為杜邦公司及其關聯企業之商標或註冊商標。

新聞聯絡單位:
台灣杜邦股份有限公司 公共事務部
周雯翎 Tel:02-2514-4452 Fax:02-2712-9657 0922-203-452
winnie.chou@twn.dupont.com
王韻儀 Tel:02-2514-4479 Fax:02-2712-9657
kathy-yy.wang@twn.dupont.com

- 新聞稿有效日期,至2006/10/13為止


聯絡人 :周雯翎
聯絡電話:02-2514-4452
電子郵件:winnie.chou@twn.dupont.com

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