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產業動態 Xilinx宣布Vivado設計套件支援早期試用16奈米產品
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2015/07/24,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

美商賽靈思今天宣布Vivado®設計套件針對包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件內的16奈米UltraScale+開始提供早期試用支援。Vivado早期試用工具透過與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯的共同最佳化來完全利用UltraScale+元件的優勢,以及運用完整目錄中的SmartCORE和LogiCORE IP。

 
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Xilinx宣布Vivado設計套件為早期試用16奈米UltraScale+產品提供支援

讓工程師可立即利用量產級矽晶的效能、完整的工具及IP支援開發

美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 今天宣布Vivado®設計套件針對包含Zynq® UltraScale+及Kintex® UltraScale+元件內的16奈米UltraScale+™開始提供早期試用 (Early Access) 支援。Vivado早期試用工具透過與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯的共同最佳化來完全利用UltraScale+元件的優勢,以及運用完整目錄中的SmartCORE™和LogiCORE™ IP。

此外,賽靈思亦實現賽靈思軟體開發套件(SDK)和PetaLinux工具中針對Zynq UltraScale+ MPSoC系列的軟體開發。賽靈思SDK為開發及除錯MPSoC處理子系統的軟體應用提供完整基於Eclipse環境,並讓軟體團隊能即刻透過賽靈思強大且可擴展的QEMU仿真平台開發使用。

供貨時程
欲取得UltraScale+專用Vivado設計套件早期試用工具,請聯絡賽靈思當地銷售代表。欲了解更多關於賽靈思軟體開發環境及嵌入式平台,請瀏覽賽靈思軟體開發者專區網站。

關於賽靈思UltraScale+產品系列
結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC) 技術的16奈米 UltraScale+™系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件能實現更高的效能和整合度,並加入SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化,UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準——可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比,並擁有更高效的系統整合度和智慧化,以及最高安全性和保密性。

關於賽靈思
賽靈思公司 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX) 是全球All Programmable FPGA、SoC、MPSoC與3D ICs的領導廠商,獨具一格的實現兼備軟體定義和硬體最佳化特性的各種應用,促進雲端運算、SDN/NFV、視訊/視覺、工業物聯網和5G無線通訊系統等產業的進步。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期,至2015/08/22為止


聯絡人 :紀小龍
聯絡電話:0225772100
電子郵件:rhyshl.chi@eraogilvy.com

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