時 間：96年7月26日（星期四）9:00至16:30
地 點：工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
講 師：(1).盧信嘉 博士
台灣大學電子所 助理教授
(2).陳裕華 博士
工研院電光所 構裝技術組 晶圓級構裝技術部 經理
費 用：一般學員每人新台幣2,000元，微機電產業發展聯盟會員每人新台幣1,500元
先進微系統與構裝技術聯盟會員享有5名人員免費第6人起每人新台幣1,000元
報 名 處：工研院電光所 周惠珍小姐 聯絡電話：03-5918062
議 程：
SiP overview with emphasis on RF/microwave application
•Basic Packaging Techniques
•Single/Multichip Packaging, Bond Wire/TAB/Flip-chip
•SiP approaches, IPD (integrated passive device)•RF-SiP, Material, Process
•Design Flow and Examples
•Future Trend Wafer Level Package Technology
•Chip Scale Package Techniques
•Wafer Level Process Low Cost Bumping Technology
•The Introduction of Wafer Bumping Technology
•The Process of UBM
•The Process of Bumping
•Low Cost Bumping Procss
參考網址:http://epkg-mems.org/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=54 - 新聞稿有效日期，至2007/07/26為止
聯絡人 ：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw
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