由台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE)，提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構，此為台積電與 OIP 設計生態夥伴、與微軟等頂尖雲端供應商三方聯手打造的成果，提供完整的系統單晶片 (systems-on-chip, SoCs) 雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示：「越來越多半導體客戶在 Azure 運算雲端平台上進行晶片設計。Azure 是經過層層驗證與測試的雲端平台，提供全球用戶安全、可靠與可擴充的高效能運算，符合半導體產業不斷演變的技術需求。」Kushagra Vaid 並指出：「微軟、台積電和益華電腦 (Cadence) 三強聯手，協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC) 設計。OIP VDE 是佈署在微軟 Azure 上，且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以堅實的安全性、強大地擴充性與彈性的使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊，幫助半導體產業成功發展。」

微軟 Azure 提供全球通用並兼具安全、可靠與擴充性的高效能運算平台，有效針對電子設計自動化 (electronic design automation, EDA) 軟體設計和晶片開發流程中當前與新興的基礎架構需求。微軟除了參考自身內部的 EDA 晶片開發經驗，並加上半導體客戶及夥伴的實際佈署案例和回饋，精心打造出 Azure 半導體解決方案。

TSMC 第五個開放創新平台® (Open Innovation Platform®) 聯盟 —— 微軟為創始成員並獲頒年度雲端最佳夥伴獎

台積電今日也宣佈成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，微軟不僅是創始成員之一，同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及Soc邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。半導體產業的益華電腦 (Cadence) 與新思科技 (Synopsys) 也將透過微軟 Azure 雲端架構提供產品與服務。Kushagra Vaid 指出：「微軟很高興成為台積電 OIP 雲端聯盟的核心夥伴，也很榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』，此舉肯定了我們在共同開發 OIP VDE 雲端方案的努力。藉由此次合作，將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。」

台積電採用 Azure 大幅縮短設計流程時間並保護企業核心競爭know-how

台積電今天也宣布，新創晶片設計公司 SiFive 已採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。此設計架構由SiFive 與 益華電腦 (Cadence) 於 微軟Azure 運算雲端平台上聯手完成，搭載 SiFive 自行開發的 64 位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU) 製成的Freedom Unleashed系列首款高端處理器U540，可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。

Azure除了獲得肯定台積電肯定之外，也協助許多企業推動數位轉型。希望進一步學習Azure實作者，可報名10/30在台北國際會議中心舉辦的Azure TechDay 大會。此外，也可利用微軟Azure Learning平台中文化完整的學習資源，提升職場競爭力。相關參考網頁：Azure TechDay、Azure Learning 。

- 新聞稿有效日期，至2018/11/03為止

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