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• MachXO3LF裝置添加晶片上快閃記憶體
• MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置

(臺北訊，2015年5月15日) — 萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈推出MachXO3LF™裝置，該裝置是MachXO3™ FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求。

MachXO3LF裝置含有晶片上快閃記憶體，可用於配置和其他用途。該裝置採用與MachXO3L™產品系列相同的先進封裝技術，相比市場上的其他產品可提供小尺寸和最高的I/O密度。輸出接腳相容幫助客戶能夠方便地在MachXO3L和MachXO3LF裝置之間進行設計遷移，無需改變印刷電路板的設計。憑藉MachXO3LF裝置，客戶可在設計和開發階段或者現場升級時方便地更改FPGA設計代碼，然後在設計定型或確定無需進行升級後，將設計遷移到成本更低的MachXO3L裝置。Lattice Diamond®設計軟體3.4.1版本（以及後續版本）現已支援最新的MachXO3LF裝置。

MachXO3 FPGA產品系列入選了EDN雜誌評選的2014年最熱門的100款產品，可為製造商提供各類解決方案並節省成本，包括MIPI® CSI-2圖像感測器連接、DSI LCD顯示幕連接、微處理器介面擴展、系統電源序列以及實現大量控制功能。

萊迪思半導體市場部高級總監Jim Tavacoli表示，MachXO3產品系列已受到業界觀察人士以及客戶的廣泛認可，許多客戶將其應用於產品的差異化功能設計之中。Lattice透過推出MachXO3LF裝置擴展了產品線，為客戶提供更多選擇。

MachXO3 FPGA產品系列在行動、消費性電子、工業、運算和通訊應用領域取得了廣泛的成功。其擁有最低的單位I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O數量、高I/O密度、低成本NVCM或快閃記憶體選擇，可用於程式設計和配置，使MachXO3 FPGA成為客戶的首選CPLD和低密度FPGA裝置。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智慧互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的智財權和低功耗、小尺寸的裝置，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費性電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。

萊迪思創建於1983年，總部位於美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思於2015年3月收購Silicon Image，這家公司非常成功地引領並推動了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行業標準的制定。

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- 新聞稿有效日期，至2015/06/15為止

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