合作框架協議
茲提述本公司日期為二零一五年五月十一日之公佈。本公司董事會（「董事會」）之董事（「董事」）欣然宣佈，於二零一五年五月十九日，本公司與北京建廣資產管理 有限公司（「建廣資產」）訂立合作框架協議（「合作框架協議」），內容有關可能合作進行中華人民共和國（「中國」）境外投資（「可能合作事項」）。

成立該基金
根據合作框架協議，本公司或其代名人將根據開曼群島法律成立有限合夥企業， 其總出資額將為700,000,000美 元（「該基金」）。在遵守適用於本公司之法例及規例（包括但不限於上市規則及香港公司收購及合併守 則（「收購守則」）之規限下，本公司或其代名人將以現金出資700,000,000美元。本公司或其代名人將擔任該基 金之有限合夥人，而該基金尚未確認普通合夥人。各訂約方將盡最大努力於二零一五年八月三十一日之前就可能合作事項訂立正式協議。

該基金將主要投資於中國境外投資項目。該基金之投資決定須取決於將予成立由 包括本公司代表組成之投資委員會之批准。此外，該基金將授予有限合夥人權利，可豁免其對有限合夥人之間將予訂立之合夥協議項下所界定該基金之若干投資出 資之責任。

成立合資公司
根據合作框架協議，在(i)遵守適用於本公司之法例及規例（包括但不限於上市規則及收購守則）；及(ii)對該基金投入充足資金之規限下，建廣資產、建廣資產及╱或其其他關連人士所管理之基金（「建廣資產基金」），連同該基金將成立一家中國離岸合資公司（「合資公司」），以投資於中國境外投資項目。合資公司之總出資額將不少於1,300,000,000美元，其中該基金將出資不少於700,000,000美元，而建廣資產基金將出資不少於600,000,000美元。

合作框架協議之訂約方一直積極尋求投資項目，而彼等現時正在審閱一系列有關 半導體行業之投資項目。本公司已委聘相關專業顧問就有關成立該基金及相關投資項目之事宜提供意見。然而，除合作框架協議外，於本公佈日期尚未就此達成任何具體條款，亦未訂立任何協議。

訂立合作框架協議之理由
建廣資產為一家於中國成立之有限責任公司，其於中國主要從事基金管理業務。 建廣資產在投資高科技行業方面具豐富經驗，包括集成電路及半導體、資訊科技 及網絡、數據服務、雲端電腦技術及電訊。通過可能合作事項，建廣資產及本集團將能夠發揮彼此的優勢，促成合資公司之可能投資項目。

經考慮上文所述，董事認為可能合作事項符合本公司及其股東之整體利益。

合作框架協議之性質
可能合作事項須待相關訂約方之間磋商並簽立及完成具法律約束力之正式協議（如 有）後，方可作實。上述可能投資事項倘若落實，可能構成上市規則第14章項下之須予公佈交易。本公司將遵照上市規則於適當時候進一步刊發公佈。

本公司股東及有意投資者務請注意，合作框架協議僅載述有關可能合作事項之共識。由於合作框架協議未必一定落實，故本公司股東及有意投資者於買賣本公司股份時務請審慎行事。

承董事會命
執行董事兼主席
高峰

香港，二零一五年五月十九日

- 新聞稿有效日期，至2015/06/19為止

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