這筆新資金將協助摩爾斯微電子加速拓展國際市場、擴大Wi-Fi HaLow晶片產能，並推動整個生態系統邁向IoT 2.0。其特點是為物聯網設備提供高傳輸率、長距離與高擴展性的連線能力。

「本次融資再次證明業界對我們成為全球第一無線物聯網晶片公司的目標深具信心。物聯網的發展關鍵在於長距離、低功耗、安全且具高傳輸率的連線技術，而這正是我們的強項，」摩爾斯微電子執行長暨共同創辦人Michael De Nil表示。「透過這次的資金挹注，我們將加速拓展步伐，為公司下一階段的成長做好準備。」

這筆融資正值摩爾斯微電子與澳洲半導體產業發展的重要時刻。摩爾斯微電子亦將於本週推出次世代全球評估平台HaLowLink 2。此外，該公司今年已發表第二代系統單晶片（SoC）、擴展生態系統合作夥伴關係、推出全新參考設計，並與多家業界領先的原始設備製造商（OEM）合作量產。這些里程碑突顯摩爾斯微電子在推動全球物聯網由概念驗證邁向大規模工業及消費應用部署中扮演重要角色。

「我們很榮幸能夠繼續支持摩爾斯微電子，引領全球邁向IoT 2.0的新時代。多年來，我們持續與摩爾斯微電子合作，提升其Wi-Fi HaLow旗艦產品的產能與銷售。這筆投資反映出我們相信Wi-Fi HaLow的時代已來臨，」MegaChips集團總裁暨執行長肥川哲士表示。「摩爾斯微電子具備獨特優勢，能加速次世代物聯網解決方案的採用，我們相信這筆投資將協助其團隊與技術確立國際領導地位，並為未來在公開市場的成功奠定基礎。」

「摩爾斯微電子是澳洲最大的半導體製造商，也是澳洲在地的成功典範。1993年，澳洲聯邦科學暨工業研究組織（CSIRO）的科學家發明了Wi-Fi並取得專利。如今，我們很榮幸能資助一家再次為全球帶來次世代Wi-Fi連線技術的澳洲企業，」澳洲國家重建基金公司執行長David Gall表示。「摩爾斯微電子在澳洲僱用超過130名員工，其中包括新南威爾斯州地區的員工。我們的投資將有助於促進澳洲經濟多元發展、強化國家自主製造能力，並培育本地半導體設計與創新專業人才。」

編輯參考資訊：

什麼是Wi-Fi HaLow？
Wi-Fi HaLow是根據IEEE 802.11ah標準定義所制定的次世代無線通訊協定，專為IoT 2.0的規模與智慧化需求而設計。其運作於免授權的sub-GHz頻段，可提供長距離涵蓋範圍與高資料傳輸率。

什麼是IoT與IoT 2.0？
第一波物聯網解決方案為既有問題帶來新的解決方式，讓裝置得以連線，並能在原本被動的設備之間進行簡單的資料交換。IoT 2.0則有所不同，裝置能在邊緣端進行感知、思考並採取行動。它們能執行AI、提供洞察，並根據即時的「感知與回應」決策機制採取行動。

摩爾斯微電子最新支援公告
摩爾斯微電子亦於9月宣布其第二代晶片正式量產並全面上市。

1. 由台積電（TSMC）生產的MM8108系統單晶片（SoC）已進入全面量產階段。此一里程碑為新一代長距離、低功耗的物聯網裝置奠定了發展基礎。隨著此SoC的量產，摩爾斯微電子也同步發表多款評估套件（EVK），包括MM8108-EKH01、MM8108-EKH05與MM8108-EKH19，現已透過Mouser Electronics在全球開賣。這些套件為開發者設計與交付基於Wi-Fi HaLow的IoT 2.0解決方案提供強大支援。
2. 摩爾斯微電子同時發表次世代評估平台HaLowLink 2。此平台延續HaLowLink 1的成功經驗，並將核心Wi-Fi HaLow SoC由MM6108升級至MM8108，藉由256QAM調變技術的速率與MM8108內建的26dBm功率放大器，在更長距離下達到43Mbps的傳輸速率。

- 新聞稿有效日期，至2025/10/23為止

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