企業級儲存領導品牌 Solidigm 昨（23）日正式發表全球首款支援冷板液冷技術的企業級 SSD (eSSD)，專為無風扇伺服器環境設計，重新定義 AI 時代下的儲存散熱解決方案。
新推出的 Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD，為業界首款採用單面直達晶片的液冷散熱技術的 eSSD，可支援 PCIe 5.0 介面，是目前針對直連式儲存 (Direct Attach Storage, DAS) AI 工作負載最快速的 SSD 之一。
Solidigm 產品與行銷資深副總裁 Greg Matson 表示：「Solidigm的冷板液冷 eSSD 是儲存散熱領域的一大突破，能大幅提升先進 GPU 伺服器的效能。這是全球第一款可冷卻 SSD 雙面的單面冷板解決方案，提供前所未有的散熱效率，讓 SSD 在高密度 AI 應用中依然穩定運作。」
Solidigm 目前正與多家主流伺服器 ODM 與 OEM 業者合作，推動 D7-PS1010 9.5mm 與 15mm E1.S SSD 納入其推薦供應商名單，並進一步導入至各類 AI 與伺服器解決方案中。
Supermicro 歐洲董事總經理暨技術與 AI 資深副總裁 Vik Malyala 表示：「Supermicro 很高興能與 Solidigm 合作開發其 E1.S 外形規格的冷板液冷 eSSD 技術，他們的創新型 SSD 可應用於一些最先進的液冷架構中，包括搭載 NVIDIA HGX B300 的 Supermicro GPU 伺服器，這些伺服器專為處理高運算負載而設計。」
此創新散熱設計能將冷卻效能精準導向 SSD關鍵元件，不僅大幅提升效能，也讓系統更易維護，適用於液冷與風冷的多元應用場景。
此外，Solidigm 的直達晶片液冷設計有助於資料中心與邊緣端節省寶貴空間，實現前所未見的 GPU 擴充密度。透過簡化散熱架構，此技術能讓高效能伺服器部署於空間受限的場域，發揮最大效能。Solidigm D7-PS1010 冷板液冷 eSSD 特色亮點：
• 採用可熱插拔、單面冷板液冷技術，解決伺服器散熱與成本問題
• 高效處理密集型 AI 工作負載，降低高溫對儲存裝置的影響
• 支援 PCIe Gen5 高頻寬，滿足 AI 時代龐大的資料傳輸需求
• 免風扇設計，有效降低營運成本，提升散熱效率，並支援更小型化的伺服器設計
D7-PS1010 提供 9.5mm 與 15mm 兩種 E1.S 規格，容量包含 3.84TB 與 7.68TB。 關於 Solidigm
Solidigm 是企業級資料儲存領域的創新先驅，擁有數十年的產品領導力與技術創新經驗，致力與全球客戶合作，協助其數位轉型，邁向資料驅動的未來。Solidigm 擁有橫跨核心資料中心與邊緣運算的完整產品組合，持續推動 AI 等先進應用的發展，展現其在業界的領導地位。公司總部位於美國加州 Rancho Cordova，為 SK 海力士 (SK hynix Inc.)旗下的全球全資子公司，業務遍及全球。更多資訊請參見官方網站： solidigm.com 商標聲明
SOLIDIGM 與 Solidigm「S」標誌為 SK hynix NAND Product Solutions Corp.（營運名稱：Solidigm）在美國、中國、日本、新加坡、歐盟、英國、墨西哥等多國註冊之商標。
註解
1 Solidigm D7-PS1010 E1.S 擁有截至 2025 年 8 月，在市面上所有 PCIe 5.0 E1.S SSD 中領先的四大儲存效能指標。相關數據請參考各大製造商所公布之 PCIe 5.0 E1.S 性能規格。 - 新聞稿有效日期，至2025/10/24為止
聯絡人 ：徐露
聯絡電話：02-77439154
電子郵件：LuluL.Hsu@eraogilvy.com
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