由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」將于10月18至21日在台大醫院國際會議中心隆重登場。今年難得邀請到享譽海內外的日月光資深技術顧問William Chen博士來台演說，他將以“The DNA of Packaging”為題揭開序幕，而台積電先進封裝處李明機處長也將發表“Packaging and System Scaling Beyond Moore Law”的主題演說，此外，英特爾科技制造部門副總經理Mostafa Aghazadeh首度受邀來台發表“Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations”的演講，而美國Dr. Charles E. Bauer則以“Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly; A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems”為題，相信可再次掀起研討會高潮，各界菁英傑作盡在IMPACT 2011，是您絕對不可錯過的技術饗宴。
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